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Cadence Allegro生成丝印层时,版面的封装型号信息如何隐藏?

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1#
发表于 2022-1-25 15:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
生成丝印时,发现元器件周围除了丝印的元件编号,还有表示封装型号的文本。最初以为封装信号的文本是属于丝印层的,后来发现关闭丝印层后,这些文本依然存在。5 d3 L+ M2 X7 F8 e) n
请问如何关闭这些文本的显示?太碍眼了。制板后,它们会出现在实际板面上吗?
* j! ]! g8 y% ^3 @4 m* q

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2#
发表于 2022-1-25 16:06 | 只看该作者
封装型号不会出现在实际版面
4 L8 M% [/ x3 A先把所有的颜色都关了,再设置要显示的如下:
2 A. k! N. a2 @(a)TOP:
0 x) J4 o( Q% L: N4 U: lBOARD GEOMETRY/OUTLINE
+ @: p2 h& ?0 B! G9 Z+ G. r1 I  LVIA CLASS/TOP
6 s! S/ F2 o& {PIN/TOP
1 H0 M8 q* g( w+ Q/ j' A3 nETCH/TOP7 l6 e/ \' ]5 C1 l" a
(b) GND:
) i* P! I9 b+ t9 q, QBOARD GEOMETRY/OUTLINE
) l, C& f6 R( w8 g8 R" YVIA CLASS/GND" Y. s9 c8 e. D, I* \
PIN/GND
) |) L0 [- h$ J! {5 C1 HETCH/GND* w, @# O. b3 |/ }: x$ I
(c) INTERNAL1:9 ?: u/ b- `( X5 L4 E* J
BOARD GEOMETRY/OUTLINE# C, x, a8 E  }" G9 w
VIA CLASS/INTERNAL1
! X, k! G0 ~' h  b3 ^. }' wPIN/INTERNAL1
; H) N4 A$ c* xETCH/INTERNAL1
- U0 M9 x. x& b. `7 V0 m. t4 ^$ I(d) INTERNAL2:; T6 q/ A4 A- C$ G
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
) d) D; i) ]( u, M5 mVIA CLASS/INTERNAL2
$ W- i- \! M  n2 t# oPIN/INTERNAL2
- F0 v. M9 E$ _3 {. J3 D' Z/ gETCH/INTERNAL2; r& ~' u" ~1 r3 r5 B* P' `  }
(e)VCC:
# s9 e: t# |1 z! a4 k7 h" yBOARD GEOMETRY/OUTLINE7 ]& C( \( N2 l" R, w0 \
VIA CLASS/VCC9 g: N8 v: n1 _+ x6 B
PIN/VCC  P+ k/ a3 B& W% D$ P& o. [: T
ETCH/VCC) P3 }* X0 o, i& M# q
(f)BOTTOM:( S" [. e0 M5 V# P9 ^' J
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
5 ]! @, s3 l( _( ?6 V, XVIA CLASS/BOTTOM PACKAGE
& W+ {$ f; y; A9 n! i) OPIN/BOTTOM BOARD
% a4 ~- N" {& O! D2 iETCH/BOTTOM BOARD
& }) W: t4 \# q$ @* D(g) SILKSCREEN_TOP:* g+ h4 w( a2 Q" z/ g9 q
REF DES/SILKSCREEN_TOP
. [+ M& ?2 i% ]9 c+ {2 z/ gPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
1 Z) S0 D8 P0 O3 DBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP2 Y0 Q5 z. L( j2 V- e: g
BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ R% S0 c. Q/ k& u1 V
(h) SILKSCREEN_BOTTOM:/ U7 e6 @# a8 E: K+ j7 j
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
+ D. g( g3 i+ w, [( {* y1 ^GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM/ y& _$ |/ s4 R  n& E& V4 D0 r
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
0 G% F1 ?( f6 T1 p& M0 b- FGEOMETRY/OUTLINE
/ Z% H6 o' Q9 {* b(i)SOLDERMASK_TOP:5 P2 t2 }1 p$ D) ~& q: P
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
- b+ f8 ?" t4 u/ @: w2 yPIN/ SOLDERMASK_TOP
  D  ?" Y9 M; x; h9 o2 w6 ePACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
  \. [+ m, p" F7 G  \/ M" u2 G% g3 qBOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
# R. K  d+ l1 W$ o! \BOARD GEOMETRY/OUTLINE
2 F) C* v3 X' G5 u0 \* G0 y0 A$ r(j)SOLDERMASK_BOTTOM:& p2 E# p$ Y- }
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
/ q7 ]  G2 g9 X% n! }0 v, I. APIN/SOLDERMASK_BOTTOM; r7 _# O' o: c, L4 p% J8 N
PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM. a1 A4 q& \$ P1 |
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

5 Y3 G5 G0 B6 c( W9 E

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3#
发表于 2022-1-25 16:45 | 只看该作者
再看看别人是怎么说的: U5 G+ n9 \1 M
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-6-6 15:04
  • 签到天数: 123 天

    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2022-1-25 16:53 | 只看该作者
    做封装库的时候看下这些文本是在哪一层,关闭那一层就好了,出数据的时候也不要出这一层的资料就好了
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-28 15:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2022-1-28 08:56 | 只看该作者
    在光绘里面把文本层去除,或者把文本change到光绘外的层

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-1-28 09:00 | 只看该作者
    出文件时,把文字项去掉
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