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SIP封装技术的四大优势 与其他封装类型相比，SiP 技术有四大明显的优势： ( Q/ H' `. X) S/ K
- 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上，并且能够集成复杂的异质元件，从而形成一个功能完整的系统或者子系统。1 B& j9 m$ m8 U" K4 o
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- 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离，可以提升性能并降低功耗，这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。
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- 所有模块和 chiplet（小芯片）都在一个封装中，让 IP 复用变得简单。
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3 k8 F# E6 I% B; i: q) s- 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。 q4 O2 z9 y7 T8 R4 Z
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发表于 2022-2-28 15:41
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