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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发供应链讨论 › 失效分析&可靠性 › SMD塑封半导体器件失效分析方法及机理分析
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SMD塑封半导体器件失效分析方法及机理分析

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gift325

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1#
发表于 2021-11-13 16:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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ninik342

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2#
发表于 2021-11-13 17:14 | 只看该作者
故障分析的最终目的是要准确确定故障的起因

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Housekk

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3#
发表于 2021-11-13 17:21 | 只看该作者
划片：碎片，割裂，缺角

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rergr

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5#
发表于 2021-12-22 18:35 | 只看该作者
看着资料还不错            
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