半导体封装类型总汇

(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装8 y# C: A- T7 v, k9 p
2．CSP 芯片缩放式封装, x/ Q/ n& ^& e" H; a$ J8 X
3．COB 板上芯片贴装3 |) o" R5 R" @2 \7 n9 ?* W
4．COC 瓷质基板上芯片贴装$ Z; q& `' L1 P  Y1 p
5．MCM 多芯片模型贴装
5 V+ O" o8 t) D  p; ~6 j6．LCC 无引线片式载体3 v0 R7 H3 V& J* d
7．CFP 陶瓷扁平封装
: L9 X- G' w# H- V7 c' a8．PQFP 塑料四边引线封装5 r) L5 C5 v9 o2 \
9．SOJ 塑料J形线封装
. v0 V$ s9 V0 _' t1 ~- }10．SOP 小外形外壳封装* c. C# W7 z& u, H, b/ o
11．TQFP 扁平簿片方形封装$ h1 p6 H, ~5 b) _% h# s
12．TSOP 微型簿片式封装
6 C% g" C9 i. q7 h0 w, r4 g13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
7 y( C# j# s: P% O14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
3 b5 R" o# I* \+ o15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
- _) {0 G) {2 m3 A4 H/ l' P/ w0 {5 i5 O  M16．CERDIP 陶瓷熔封双列- k$ Z1 F  z$ m) q5 i  w
17．PBGA 塑料焊球阵列封装" M7 j% p  W, U& T1 h
18．SSOP 窄间距小外型塑封
  d+ ?/ @2 L& v+ W; m19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装) N; {' ~# D0 [. W3 V
20．FCOB 板上倒装片$ H( A9 M4 D3 [