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1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。0 ?$ w, g7 `+ H
2、服务对象 印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；8 J( U y* g/ g
印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
* z+ I6 c. T( l/ V8 @0 [2 ]" s印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。
, C) e- X/ f7 d* I0 T* E2 Y分析过的PCB/PCBA种类： 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板 通讯类PCBA、照明类PCBA 3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
9 _( S% W: [4 h: o; ?0 |# L
+ J3 M8 s' R: W3 v* ` 焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF q6 M5 I, v! d4 K& e) ~2 Y
4、常用失效分析技术手段2 k& s, l) @ J9 P, D
无损检测：
% r4 S" j+ C/ P0 \4 D" ^外观检查
% p6 B- P, H, o' {8 b: GX射线透视检测; U) E- H, h0 v7 X( f) a
三维CT检测
+ s8 k6 {5 u& V2 U) p8 I' l/ SC-SAM检测" c* ~8 z2 U4 [5 ]) K r6 ]8 u$ A+ C) i
红外热成像! x( \1 a* J# r; y
| 热分析：2 k; Q9 z, W" T
差示扫描量热法（DSC）
. s1 Q! _' m" C9 O1 z3 _热机械分析（TMA）
# }% t" \. y6 Z, [2 Q热重分析（TGA）1 g* T! b1 y2 J* y9 e: i
动态热机械分析（DMA）
2 G% a, J# s, Q+ |导热系数（稳态热流法、激光散射法）- d" c0 D+ ~) ?$ O( K% q
| 5 H! Q& ^. |6 _
| 表面元素分析：* _/ Y% ~: U% x3 J1 W+ G/ a# ]
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）) S: [& k% e% ]1 j# ~+ n2 }. h: l
显微红外分析（FtiR）4 q3 ]- O" V& Y) { i3 e
俄歇电子能谱分析（AES）* M Z, |( `( _6 m1 K
X射线光电子能谱分析（XPS）8 \, q) Q& C& J8 J' |& C
二次离子质谱分析（TOF-SIMS）6 b4 Z6 O( J% K
6 t7 `, v6 A- X s1 ~$ H失效复现/验证3 H E& N- Z2 A2 v0 B
| 电性能测试：
& a% t5 q/ c' g击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
. k' d% G+ k/ \ | 破坏性检测：
4 e2 k2 g9 `0 p, {$ @/ c/ Z染色及渗透检测
1 n& {" x B; i# B+ F1 x* B' z切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 |
0 M0 a- B0 \5 _8 V( h' j
7 f* O6 j$ Q# h
1 g8 G, d$ g" p. `2 x
( V- s+ h& f' s8 R, T# F0 t6 z+ j
1 \# C c5 W1 ^! F% e% L
5、产生效益 帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。- g! p1 @7 Q. ^) K% y# B+ t0 ?7 s
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发表于 2022-1-5 14:46
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