半导体封装类型总汇(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装
) N  h; e: h. N# A3．COB 板上芯片贴装
, N9 o7 e3 w* {% w4 n4．COC 瓷质基板上芯片贴装
9 N) ]2 e# l2 `3 n: u5．MCM 多芯片模型贴装6 s/ r7 E5 b" W. u4 c$ Y) ^
6．LCC 无引线片式载体
; F' ]3 M7 A! \# b2 {: ]7．CFP 陶瓷扁平封装* I- E5 V( b8 P6 x: `# B, T
8．PQFP 塑料四边引线封装3 A5 k1 g4 E1 v/ |
9．SOJ 塑料J形线封装8 Y) B3 T4 d# |) z
10．SOP 小外形外壳封装
. W- }; h; S$ v+ H" z/ p11．TQFP 扁平簿片方形封装
6 g& U- D1 d" C12．TSOP 微型簿片式封装1 w- ~2 e1 s+ K$ ~; A8 M
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
+ ^: b' v% M- n, _( z& b14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
9 T. T. l- x" _' m$ N6 B6 B  Z$ C15．CQFP 陶瓷四边引线扁平' t7 Q3 F. y0 f& u9 C
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
, O7 r$ o2 E1 p: T" p4 n17．PBGA 塑料焊球阵列封装6 G8 }( u1 {5 s
18．SSOP 窄间距小外型塑封
9 H5 B6 p  a3 ^! n" G% X' R6 V8 `7 i19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装6 X4 `, g% p6 V# Y& }# b: ?
20．FCOB 板上倒装片
* x2 @: s1 M5 e5 S