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+ ^7 g5 W- q, y! h, _- U2 p; K作为一名优秀的PCB设计工程师，首先要掌握这些PCB制造基础知识。
. a3 R( A- b J: o+ uPCB设计师是 硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。
一、PCB制造流程 ; g3 ] y& D0 K' b
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单/双面PCB制造流程示意图
) q/ t* k; s' p, n5 t6 x; @% }& v9 I![]() + |: R' I7 q1 y0 W0 @
多层PCB制造流程示意图 二、PCB板材种类
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! W t6 ~! c$ d7 q1、覆铜板（CCL）分类' Y+ o9 e' f8 r! f! t
刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。8 U7 R2 J+ d, Z1 x+ ~
0 V8 b) p& F( W' `2、基板材料. j. w, E% D3 B2 A5 J e: @
（1）主要生产原材料. X0 j* N7 K7 I( h2 I1 J
a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 p0 {9 v% W8 F. c5 W
b、浸渍纤维纸
/ G) Z0 |) R9 e6 b+ oc、铜箔2 a4 T$ O* Q6 z+ J% S2 v& U- ?
7 B" N8 r3 h, x# f& I# X
按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔- `( S" ?% A' v1 s8 b! a, V) U
铜箔的标准厚度有：18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)8 V! H: z6 L+ \6 D, e) M6 X: V
其他规格：12um(1/3OZ)及高厚度铜箔
; f: Y/ b2 Z9 [1 C
% `, n' R$ s3 d0 \/ W* C* ?（2）纸基板7 \) q. Z0 E3 |6 Q6 o- r9 x1 [/ J
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号 o/ j' q2 c7 ]4 x1 |- ]* p
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（3）玻璃布基
, z, I$ }2 U( k) q# r6 z0 ?" [最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。
& C( G' ~* U; e4 F2 M) I- S6 ?- j- L8 |4 N+ r7 g5 w% s
FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um
! i5 s1 r' I3 u: b4 x: S% J. g8 D H; y
FR-4般分为：$ U) p! Z/ u9 T8 h# z
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
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FR-4板料的一般技术指标有：5 T- Q' U8 {* W$ _
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
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) V/ a1 `& v' {* p' P! E: _2 g（4）复合基CCL) W: z, W B! c' C6 E
主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。
@/ E& R7 K6 f3 X+ M9 p& d1 H6 ?CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
3 D4 x) I" c6 k7 ?6 `4 K+ X- \; f7 V6 L4 c+ o/ M
（5）半固化片( Prepreg或PP); z+ Z; `- f! R9 M/ @
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。8 m( B& x1 l& E: A
1 I$ g; V, O3 W: e3 U9 n$ e; y" h/ ]
FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。
& U. {& d. h6 Z* i- [. L2 L$ e9 {4 z0 ~+ ~% j& E
常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。 q1 p, [' q: l! l- D
! w p: J4 O% h6 M, Q, I O' x
PP的各项技术指标如下：0 U- X' P1 C- p1 t4 I' k
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量5 M+ T5 K4 P, N }7 I5 f; H4 L' ^' }
) q. u. u) U, J! n6 n8 d% @$ cPP的新品种：Tg PP、低介电常数PP、高耐CAF PP、高尺寸稳定性PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等: G4 _4 |( E2 H
; O6 x6 y4 R, }. F; e9 y2 x
（6）挠性CCL（FCCL）
* k* \. D9 @" Z9 q$ Q; C分类
t& E; o0 `) a# @! ~/ @! k" J按介质基材分：PI和PET
1 H2 X0 x% }' N, p' p按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型2 S. B- O# s3 h' A
按制造工艺分：两层法和三层法3 ^% |. S" Y/ l( i
原材料
* |7 j! j$ D* T, [7 l2 {7 n, Qa、介质基片：Pl、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性；5 p3 @. a1 `. P( ^! y
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um；
% l Y& Q( s6 nc、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。4 ]# l" g5 O4 n; D* W/ Q
/ r( }; w! Z& ^& a( ?三、PCB板材型号种类 ! H Q) N# J( w! e& Z9 N$ p
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发表于 2021-9-29 14:30
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