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封装引线和互连线的设计
7 h" u0 z$ }+ N/ y$ _引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零8 g9 x" @* q- z; n. `
件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与8 f: ?; |, y+ {' G1 ?' p4 n
外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构! Q0 ]5 J( @- a7 j
形成也不一一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有
7 @: x; l. Z. v7 ^! X特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不$ i; t9 ]! c4 r& v8 x$ m3 G
当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而: Z9 Y: ?( G$ \( r* e3 v+ B5 r$ o* @
如何提高引线质量、改进制造技术和开发些新型引 线是很
& h, @! h" v, l2 N; @, F重要的。
! A' p3 B+ u2 s. q% h引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。- V0 \* q9 d2 n& ^# q+ R& U
引线除了要保证两引线间具有一定的距离外，而且在. E. L9 C' h9 u. W
使用时要按一定的规格进行排列和不致松散，所以要设计6 C5 p) X3 B6 G+ E8 u
成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐
( y% t+ u% B% ~! @: I排列的作用，也能达到保护引线的目的(在老化测试前，剪3 S0 @& h: }* P6 r: [. A& ^
去多余的连条部分，就成为我们所需要的引线)。5 v. H' V# s( q) ]2 [
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发表于 2020-3-27 13:48
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