电子元器件失效分析技术

刘强633 · 发表于 2021-10-15 14:10

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引起参数漂移的主要原因：
封装内水汽凝结、介质的离子粘污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤
例：
Pad点处无钝化层，有水汽的话，会导致短路，水汽蒸发后又恢复绝缘性，表现为工作时参数不稳定

附件：

guanshen · 发表于 2021-10-15 18:08

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

瞪郜望源_21 · 发表于 2021-10-16 13:37

不错不错，写的很有深度，很有参研价值，学下

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