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1 ，焊盘计算
# e. ` N4 l- A0 a2 V4 m) X. H焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。
6 {! ~8 D9 P3 [% j' I9 S/ W) B2，运行Pad Designer% q4 _( {, H r+ G. A7 g& ~
3，设置参数
8 q7 |! S1 P! `7 c阻焊层比焊盘要大0.1mm4 o6 ? {" t" T3 W. {) O+ j
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉+ e% @; G& N7 ]; I: r
4，检查错误
9 Y. d) E2 n4 F+ N, |精度转换，忽略8 ^% d& H% h1 x/ Z j5 [$ Y" C
三、制作封装5 u1 }+ Y6 U- p* [
1，运行Allegro PCB edit
5 W. Q& _ E Y1 S8 p) x2，创建封装名和路径* G+ Q& u% k. m5 i% e1 r( ^: k) {
3，设置单位，精度，图纸大小. p1 F: V' x" l3 Q1 d
4，添加焊盘路径9 R4 k% O5 ]0 l$ y! t3 P
5，放置焊盘
5 y7 b, C% G. t8 w7 t( p. [6，找到引脚（焊盘）
% I9 I) L7 O5 m4 q/ I7，设置放置参数（引脚编号偏置）& M: H& O+ a4 Z( ~9 ?: F
8，重复步骤7，直至放置结束. U+ Z+ c& A k+ ~! n0 N8 J
9，删除多余pin
' n5 `2 U6 V$ v1 N% C+ Y5 j0 x( d四、封装信息
, `0 e9 R9 @& ?; B1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）7 ~- m: |6 ]$ G# M5 z! F2 |
用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
6 O% H+ m3 y8 j2，放置边框丝印，并标记pin 1( v4 B; w8 M) _( b& n n }
3，增加元件的安装外框（top assembly）5 Y$ k8 F* m' Z/ X4 d
4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角, V$ Y$ x+ e% T2 c
5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
1 i$ y; I7 h$ b* y& ~6，增加高度信息
4 Q P; D, {' W, F* u. D+ G' I! xSetup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）( O& Q* J: W2 l5 [& `) h4 h: M5 l
# Q0 [$ r8 T* ^) Z
& |0 ?& }4 M% f: Z
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发表于 2021-11-4 13:56
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