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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。
! s. O. r- [9 G- z- Q& J 即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值; ^2 e2 }. I9 ~5 V* x9 ^. q
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。' p6 d* i# }7 G- _
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。& n& X$ ]; ~ O. y* A8 L
在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。6 ~: \6 m4 a1 V2 @7 ~$ b
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。7 @- F" X6 d1 H4 {# X, C0 M
NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求
3 P, \$ g! ?+ C3 [$ o8 K0 U 高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征
, U, a, _1 \) G- I 1、25微米的孔壁铜厚" c! S8 v& R8 L
好处
$ G s& t; i2 Y& P: i, ~ 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
& I6 Z! d9 x( Q, w- g4 X* R# ? 不这样做的风险
, o) g. X7 q$ F+ M8 C6 D 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
3 d8 T7 N3 N4 K, `3 |* A 2、无焊接修理或断路补线修理1 L+ G, Y; |4 z9 O7 B6 \4 I
好处" |9 S7 a2 ?7 H- c
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
) K4 r$ W, H: ~9 Y2 I. D2 h 不这样做的风险, H P( X+ `! p' X% a
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。5 f2 J% H; H9 J, I
3、超越IPC规范的清洁度要求
$ u$ s+ ]6 ~: M+ R+ E 好处7 ^& ^( s+ f l5 e ~% b
提高PCB清洁度就能提高可靠性。# N Q9 z7 s5 P2 @4 d: M1 b
不这样做的风险1 q( f' h6 N2 G: R
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
|1 h7 O& y4 W3 Z' F% J0 U8 r 4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
5 D" a& T, E; O 好处
0 l6 x1 A, S, n3 g) Y 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
" h6 w, L/ Q- Q U 不这样做的风险
9 Y1 `8 p# t" }$ P2 X' _! O+ Q 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。4 C0 [& K; t1 F) ^9 ?
5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌/ U5 _2 @/ k# W0 c' p. d
好处
- n5 D2 i9 p) t% M! i2 b6 q 提高可靠性和已知性能( X# B/ A$ V" Z" D$ b0 y( e
不这样做的风险
+ T: {4 A6 k( o% ^. }: b* d! z5 j6 U 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
5 H8 p6 h1 k& o( T8 D# A 6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求* s* j: N) B# d b% b$ u
好处
6 @$ f2 w+ g' n 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
! h) R8 y' x8 k8 r" v3 H6 R u 不这样做的风险
' [% J0 i* `9 i5 c0 N% M: E6 T 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。) X3 B! R& r" [
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求+ F5 n. Q9 x: t) Q7 S
好处
- I9 a% @- W% P( V) M NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。/ m& E1 q* X4 P) F. Q- s1 Y) j
不这样做的风险
% k- @. D' J3 I3 V9 P4 d 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。3 L2 t9 H+ z" G7 c6 S5 v) _: r& E$ v
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差5 D' A) j2 d' V7 w% y1 z+ f* K
好处
3 q3 U) Z2 m1 X* d6 B 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能4 _' b0 i* e9 x7 N
不这样做的风险
, F& J8 V) c9 N4 n$ p 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。! a% U+ x, N) K! M
9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
) b# c$ M* H: r 好处
& D8 `4 N7 `5 H- s- [ 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！% _# D4 n C/ F+ r* q. j
不这样做的风险) \7 l! b, @+ G- u# O$ U
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
& d7 L6 A. f0 J4 K 10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
. |' @! S T P& e 好处3 I- k& W) K! ?' K
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
: A. b- n9 n, A- j R6 L$ v/ ~ 不这样做的风险
5 y1 Q4 O; n6 |- u f 多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？9 |: M. W* g; y. {0 j& J
11、对塞孔深度的要求7 j% e* `4 G& n
好处
3 }" c; b' T% C: j6 |" Q4 q 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。: Z; s( W: e5 B! }
不这样做的风险
( ~! \2 `. A a& t' N/ i 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。. q/ t; a8 W2 w, [0 r& m0 ^. H
12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号' K# X t3 T: Z1 \( F
好处( T# Q8 w% z% H7 }6 Z1 ^
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
5 ]) f& i! }$ z N 不这样做的风险% L7 F# y G w/ w
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。/ L- f m7 f1 ~* ?; u T# h) q8 X4 N: w
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
% s0 j d. V$ | 好处1 \: W1 ^! j$ h3 B
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。7 M8 G% C: z" o S3 U; l5 ^
不这样做的风险+ e7 s' A! e% h9 w! M1 C
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
7 Z$ S- z- H% Y" M 14、不接受有报废单元的套板! k4 [+ v5 w2 ]& N( }; e
好处
9 E, }- Z8 i8 _% R 不采用局部组装能帮助客户提高效率。% K. \& A; M+ I4 o5 [; i' O. p
不这样做的风险; @5 G5 [% Y& o" x0 R0 _
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。" E' I9 Z" Y1 Q
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发表于 2022-2-17 14:13
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