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一、PCB设计元器件封装库设计标准
- ~; F( E) c; D& a* `& [1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（ 红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
! F7 M w H7 x; A4 `, u( E# g2、部分元气件标准孔径及焊盘0 E+ g- @9 ~& E
元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注" {- i% ]$ D0 z' i
IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
3 a: q; E9 u: b7 T- k* Y7 }单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8 * G4 s4 N% C8 K. m& \2 `! W
继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚
6 [. y3 @/ R0 F2 m8 E7 y$ c强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘
5 w% t- k6 w, g* V+ i贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
+ }0 j. T0 F* e: i3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
7 ?# f9 t3 C4 }2 V0 _# e器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名
7 U. ^* |8 `6 v H9 J1 @7 ^0 y电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D41482 y3 ^6 \6 s; Q7 ?8 B+ L
电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10+ G) ~# u8 ]4 Z2 N
电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5
8 a: Y" f9 ^- I% ]电阻2W R20 安规电容 C15*8.5或C15*5.8
0 ?* c) e U2 r7 j. B* D% s6 S跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2
* a/ u! m% G9 ~% A( g# F功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5, z5 Q" r2 j7 O4 B
功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*81 {3 y* F" _3 \% ]+ U& o8 ?
三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10, F8 K) ]" O2 _4 U+ A1 o
三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21
+ N) d* J/ Z$ q% @; D+ }品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
" F9 {( B2 @3 j可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS: E, n& q1 n6 B* L9 ]
7 S: f2 C2 c0 X: `二、PCB设计元器件的脚间距设计标准) Z7 u/ M' C+ e; k7 ~9 e! ?' U
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
* x6 K2 ]7 }0 }# I, c5 N2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
. q8 S$ t9 o$ N. j3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
" }, y! a; u- I# G$ H3 N$ k4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。( M8 o' m( t2 q4 V O
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
+ c5 c0 g2 R9 e4 a: Q! |6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
8 {, w5 x3 E3 V! \7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。* F5 P$ f/ ^& J. f* T* w; n. U- f
5 _0 F4 g% Z$ X% n5 a三、PCB设计孔间距设计标准
/ f$ ?0 e: S; D( ~, ~6 m 相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
. Q6 T/ [' Z; A+ O
- k+ F) g: x6 x, {四、PCB设计孔径的设计标准如下表) X: C! L" T( R8 C; B
元件孔径设计表
7 s# l7 G6 Y' L% W
+ M! y2 A! I% {* c w2 f9 R引线直径 设计孔径（精度：±0.05）
# }* C! Y A- D单面 双面
) F8 W) K) g* Q+ S3 c7 t2 P 手插 机插 手插. 机插" u; M' G1 K4 y$ F! n
0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3
/ P9 A! R5 F6 Y3 }& E( p' T- `0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3
$ `4 ~ i: r! }* v5 m% j) U0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3
/ N& F& _- J( w2 P; x0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.35
* |! n. i( T& H `" N) H$ QD（0.9或以上） D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.43 }. O: K% `5 o8 s8 O5 q! C# [
注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！& T! G8 r& S# M2 g/ A" ]
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
5 q- [1 _( q! Z0 t
1 q2 o' k: D* ~0 \: {% _6 t五、PCB设计金属化孔设计标准
1 H$ {5 A2 j' o1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。) [: Z H" e# y8 ~- u
2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。& M8 s; p8 s" ^: d+ s; e9 L% i, h
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。6 |* s8 a0 H) m, A- {2 B5 ?
" T" u% ?# c* d$ E/ z# B1 Z
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发表于 2021-9-18 10:20
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