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微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决
& n" d0 L! `9 D, s) z其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
* d3 N$ F5 R! a/ j4 |5 |/ {装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际
/ w# W* {' F2 ?- G4 O意义。% G/ q ^5 U4 ~0 B# D2 [
本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的9 L* {* ]" C$ Y6 i* D
剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体 ]7 j5 X1 i5 V8 n+ h
的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情
) w& g/ T4 O6 z0 e况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
, i# e4 ~1 Y( [4 z" z体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了0 v+ A- h1 ]8 w2 o- [
封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于( H. F7 s2 ^+ T2 X3 f. ]1 ^
极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。
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7 w" D0 y' L3 t- P附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
