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什么是射频前端

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发表于 2021-8-13 14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 w! H  n, t( Y, B. O射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等,直接影响着手机的信号收发。+ {8 O6 m$ Z/ F2 r1 C5 p& ^
其中:
/ Z6 m! B2 O( _1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大;
2 k: ~) c' Z3 y$ G2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;
6 M4 O8 |$ K$ \) h  p2 r) F3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;
3 @4 t" r' E0 }5 g; C4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作;
: J' s; m: i! V2 s: r5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
% p2 y7 O" A+ N5 O( j扩展资料:; G) m( c5 R7 e. ^
& R/ B0 h% l( x
一、射频前端的作用:7 l( S; v( Q- p( O# r
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。; w; g& v! {6 A* ^; a
射频前端芯片与处理器芯片不同,后者依靠不断缩小制程实现技术升级,而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支,射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。* }" a7 R7 t2 E* z* v- \8 U
二、射频前端的材料:
0 W9 E0 u0 u0 a0 t3 ~2 G* g: V行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等,逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等,行业中的各参与者需在不同应用背景下,寻求材料、器件和工艺的最佳组合,以提高射频前端芯片产品的性能。+ Z! o) m% t8 ^, g
三、射频前端的成本:0 s' Z- J3 P: u  f
一款终端往往需要支持多个频段,这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升,往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临,多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升,复杂度的提升直接意味着成本的增加,并在手机BOM成本中占有越来愈高比例,足见其重要性。

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发表于 2021-8-13 15:53 | 只看该作者
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射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等,直接影响着手机的信号收发。

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发表于 2021-8-13 18:02 | 只看该作者
低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大/ T+ A$ ], G+ }1 t+ Y. v
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