封装问题

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 10:03

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按PCB板厂说明，要>0.15MM,小了板厂处理还是？重做封装？

yangjinxing521 · 发表于 2024-4-26 11:28

板厂套除

chenliqun · 发表于 2024-4-26 16:38

最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受字符残缺即可

pcb设计worker · 发表于 2024-4-26 16:55

要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:01

chenliqun 发表于 2024-4-26 16:38
' b& D) z9 Q4 ~7 v; c最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受 ...

板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
感谢

antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:02

pcb设计worker 发表于 2024-4-26 16:55* `; Q8 F. c4 x1 ]
要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

OK，看到密度高的板，2MIL都有，板厂处理就怕全删除完了，把丝印线。
谢谢

aarom · 发表于 2024-4-26 18:51

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antoni2011 · 发表于 2024-4-26 18:56

aarom 发表于 2024-4-26 18:51/ t4 m l2 ~- [% T5 H/ d
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)
# a8 `3 x8 n7 A, B- Y% X- Q/ A" _, r( Y' N2 b/ X% F- a' i: S
當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

茅台哥，没搞错，就是PAD－丝印 AIR-GAP附件是板厂要求。
感谢

aarom · 发表于 2024-4-26 19:07

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chenliqun · 发表于 2024-4-27 08:25

antoni2011 发表于 2024-4-26 18:01. Z b4 u3 O, R
板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
- n6 \4 M6 d7 R3 v7 t* a7 l感谢

器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产线，作为双重参考。最后还是建议你自己改封装

板厂不要动你资料最好

antoni2011 · 发表于 2024-4-29 11:01

chenliqun 发表于 2024-4-27 08:25
% e2 W7 U* l! a: c器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产 ...

如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

chenliqun · 发表于 2024-4-29 11:54

antoni2011 发表于 2024-4-29 11:01
) `. h p' `! f" t如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

antoni2011 · 发表于 2024-4-29 15:38

chenliqun 发表于 2024-4-29 11:541 ]) m+ Q# ^6 ]$ @6 d
丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

OK 感谢，我看其它的PCB ，丝印还有3MIL的，间距还有0.1以下的……搞的乱了。

似水流年whl · 发表于 2024-6-13 10:37

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
5 y0 I- j$ ]' I+ d# L" c2 h( i d我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離) ( |4 i3 A5 u i( X1 o. i" m

/ M/ g( {8 ?" U8 K當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

你才是搞错了吧，丝印的生产偏差本来就比较大，6MIL是很正常的。是丝印到焊盘间距不是阻焊到焊盘间距

aarom · 发表于 2024-6-13 11:42

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