TA的每日心情 | 怒
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本帖最后由 mutougeda 于 2021-7-16 09:57 编辑
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芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
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大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。
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$ b d% j7 v4 Z" f5 q5 Q% d1 V在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。
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V2 D* Y7 B5 I5 ]5 N. h; e+ C高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JEP47 的高加速条件。如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。
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, L! E( h: E& Z; R7 k5 U温度循环8 o k3 G" N( ]! @ `: K7 B8 m
* m. F5 v9 @. ^根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。% _4 t. G/ ]; p" t
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高温工作寿命(HTOL)
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- S3 w0 t: \5 F& n7 [HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。& m5 g% G9 K1 [8 G2 c% T
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温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)0 G1 q ~3 t. g c7 c/ ^
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根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
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) ^4 S& C! R/ ]: ?% N- Q1 B" i热压器/无偏压HAST
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2 b$ I4 ]- K) o7 w c: |! R! ^热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。
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高温贮存
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HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。
( H$ s* r D9 k M- H: p7 c9 O) g: r3 b: `4 x4 ~9 O
静电放电(ESD)) ]! Q, y- q" m, Q" b: s( X
( v# {: w4 J* @ Y% f& X
静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。2 j3 W: i8 T+ [
% A. R' |% ~ Z: K- P8 \% g0 ]4 C/ G当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
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当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。
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$ c( [# w9 [" D, O" y, A0 r& HJEDEC 通过两种方式测试 ESD：4 c+ K3 M- |8 d, W0 D
0 D# y3 ]8 F$ ?% L+ L1.人体放电模型 (HBM)2 R J) |* o, ~& G+ `3 m
+ p2 V4 ?( |( @, q2 h& X& o+ C. N. J
一种组件级应力，用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。
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+ [. ?3 _; l1 Y! |7 C2.带电器件模型 (CDM)
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8 U1 Y# {3 t0 f* `( J/ g一种组件级应力，根据 JEDEC JESD22-C101 规范，模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。& L2 i' V% E0 f4 j; x1 H
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发表于 2021-7-16 09:56
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