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请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?

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1#
发表于 2011-5-25 17:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 penghui2000 于 2011-5-25 17:27 编辑 . ]% @5 O- z% l
, a1 O! J/ F5 e+ m" o
请问这种网格状的裸铜pads能做出来吗?如图,试了好久都没弄出来,请大家指教。

233.png (538.94 KB, 下载次数: 13)

233.png

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2#
发表于 2011-5-25 17:29 | 只看该作者
能吧,设置覆铜成网格

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3#
 楼主| 发表于 2011-5-25 17:41 | 只看该作者
我用copper pour在Solder  mask层画了,但不能覆盖过孔,不知道怎么设置。

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4#
发表于 2011-5-25 20:55 | 只看该作者
用覆铜的方法,覆铜设置成网格可以搞定,你可以试下,祝你成功。

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5#
发表于 2011-5-26 08:47 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子  U1 E5 ^. v, l" j$ ~% ]) R- o

8 O) F" x9 m% a) w9 W% L  @3 Q铺copper pour,layer选solder mask。
5 g$ [3 b* x2 ^7 e: Xoptions中,default前的钩去掉,hatch grid的值设大一点,hatch direction中选diagonal。
( Q9 Z+ A3 K9 z

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6#
 楼主| 发表于 2011-5-26 09:01 | 只看该作者
遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题- ^2 q7 p& b7 B( x+ q

1233.png (8.13 KB, 下载次数: 1)

1233.png

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7#
发表于 2011-5-26 09:27 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
, u6 a4 m# M8 c& k9 D/ H
# t. R8 c- y! `$ l看实际效果图是:网格状的铺铜+钻孔& z% G2 J" O. s; W% ^( g
如果用NPTH通孔焊盘+铺铜,会因为设计规则定义的安全间距,铺铜会避开焊盘 !!
2 \& `/ Z; x) h
- _+ `: Z$ h7 w最好直接贴铜皮+Board Cut Out!' R, a3 F+ q/ D% I

& a  y2 H1 t1 e; |4 ~

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8#
 楼主| 发表于 2011-5-26 09:55 | 只看该作者
贴铜好象做不出这个效果,可以写详细点吗

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9#
发表于 2011-5-26 11:52 | 只看该作者
画2D线露铜层也行

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10#
 楼主| 发表于 2011-5-26 12:14 | 只看该作者
2D线要一根一根的画

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11#
发表于 2011-5-26 13:32 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子, G6 ?6 e3 q, ~# @7 n% @  d( m) @
; k# L3 D1 z3 ?* j5 z1 @5 J

8 p8 g9 O5 G2 c% z
' S! O6 N! N# \7 |& y& Z$ n上面就是效果图
  L8 ]' k; R0 O6 Y6 B4 x方法一: Copper+Board Cut Out/ I5 S0 s. }6 t% C0 w
     实际生产:会顶层生成完好的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ;
+ _; {2 t  v( g3 e) f- b+ L# G方法二:Copper+Copper Cut Out,且两者Combine在一起;添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
! {% ^% G" W$ k4 M    实际生产:会顶层生成带空心圆的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ;9 m0 K( K3 }, y0 {! @: g

5 P" E) ]4 N5 v: |  n* a9 ]  Z

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12#
发表于 2011-5-26 13:47 | 只看该作者
忘了还有两种方法:0 h. \  u! \! x) v) Z
方法三:用CAM350处理生成的 Gerber,定义好对应形状和大小的D码,然后在drl层添加到对应的位置;$ W$ Q$ E, F, c% {/ G# n9 d
方法四:最简单、最方便的方法,嘿嘿~ 6 V! @8 l. Z8 g# Q$ M+ G- L
              出一张说明图给厂家,让他直接搞定。省时省力省心~

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13#
 楼主| 发表于 2011-5-26 15:30 | 只看该作者
回复 fishplj2000 的帖子7 F( O5 `: F0 N- ~- m6 ^3 a! y1 p) l

7 J$ X! W& `. m谢谢!因为刚接触PADS不久,只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充,不知道Copper在哪里可以设置?我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out,在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。6 I$ k- T( y) _

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14#
发表于 2011-5-26 16:16 | 只看该作者
刚才试了另外一种方法:
1 _- \( }0 \0 Y0 @- w1 o% a放置一块Copper Pour区域 ,NET连接设置为GND, 再在其区域内放置Via,系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

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15#
 楼主| 发表于 2011-5-26 17:09 | 只看该作者
试了一下,在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的,但如果在Solder  mask top层里直接画就不能,不知道哪里可以设置。
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