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请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?

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1#
发表于 2011-5-25 17:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 penghui2000 于 2011-5-25 17:27 编辑 . K0 y0 L1 A; K+ f) X+ q: V
! W9 t6 r4 I% h0 T6 R  G
请问这种网格状的裸铜pads能做出来吗?如图,试了好久都没弄出来,请大家指教。

233.png (538.94 KB, 下载次数: 15)

233.png

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2#
发表于 2011-5-25 17:29 | 只看该作者
能吧,设置覆铜成网格

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3#
 楼主| 发表于 2011-5-25 17:41 | 只看该作者
我用copper pour在Solder  mask层画了,但不能覆盖过孔,不知道怎么设置。

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4#
发表于 2011-5-25 20:55 | 只看该作者
用覆铜的方法,覆铜设置成网格可以搞定,你可以试下,祝你成功。

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5#
发表于 2011-5-26 08:47 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
1 F! D5 ~$ U' ^; f; ]5 R: A  E' j8 e( l# ]/ }
铺copper pour,layer选solder mask。
5 A5 y6 p) \. j% Boptions中,default前的钩去掉,hatch grid的值设大一点,hatch direction中选diagonal。
- g* w) f' P4 D- g3 e

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6#
 楼主| 发表于 2011-5-26 09:01 | 只看该作者
遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题/ e! J5 m! L6 F3 ^" J! A* u

1233.png (8.13 KB, 下载次数: 2)

1233.png

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7#
发表于 2011-5-26 09:27 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
) p3 `- {9 z" v2 x) S6 _) w% K3 W$ X" C: y, W
看实际效果图是:网格状的铺铜+钻孔
! d( ~/ ]% {. M' S# K如果用NPTH通孔焊盘+铺铜,会因为设计规则定义的安全间距,铺铜会避开焊盘 !!
; |! k. E, A% G+ `; ~3 j3 D
3 X" ?- T! b( a( R最好直接贴铜皮+Board Cut Out!' x5 Z8 ?! m# n! [' Q$ e' {6 Q
  U% K% X3 N$ Y1 p

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8#
 楼主| 发表于 2011-5-26 09:55 | 只看该作者
贴铜好象做不出这个效果,可以写详细点吗

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9#
发表于 2011-5-26 11:52 | 只看该作者
画2D线露铜层也行

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10#
 楼主| 发表于 2011-5-26 12:14 | 只看该作者
2D线要一根一根的画

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11#
发表于 2011-5-26 13:32 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子+ U2 ]( D& J/ o/ [/ O& Z+ @5 f
3 K, \0 v; ]: X7 y

& m% n$ B7 p& [. I3 X' I# P: p( h; Z; c0 `/ `
上面就是效果图 0 W  E2 w. R+ r4 f
方法一: Copper+Board Cut Out, j0 }1 Y' U" G! L& q3 u& x7 v: T
     实际生产:会顶层生成完好的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ;2 `) ^1 p. \3 p7 o6 V& L# F
方法二:Copper+Copper Cut Out,且两者Combine在一起;添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
1 ^4 x2 }5 g. x: s; j) t    实际生产:会顶层生成带空心圆的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ;, Z' l6 G; H/ L1 e2 m9 F$ [

4 O- j; o/ `0 y3 Q  |- O

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12#
发表于 2011-5-26 13:47 | 只看该作者
忘了还有两种方法:
. `$ V1 q# D# s- U方法三:用CAM350处理生成的 Gerber,定义好对应形状和大小的D码,然后在drl层添加到对应的位置;
8 y1 |2 n* I2 E% E% r方法四:最简单、最方便的方法,嘿嘿~
+ o2 h, z, m& m5 v+ M              出一张说明图给厂家,让他直接搞定。省时省力省心~

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13#
 楼主| 发表于 2011-5-26 15:30 | 只看该作者
回复 fishplj2000 的帖子
9 i$ u( g  |& C" W' f0 ~
' a3 [4 q7 v. t# F& b. p  E谢谢!因为刚接触PADS不久,只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充,不知道Copper在哪里可以设置?我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out,在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。
" P9 H4 ?; ]6 E* P* G) C# Q: K

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14#
发表于 2011-5-26 16:16 | 只看该作者
刚才试了另外一种方法:
5 @# ?5 `  F5 K1 ?. K$ R放置一块Copper Pour区域 ,NET连接设置为GND, 再在其区域内放置Via,系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

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15#
 楼主| 发表于 2011-5-26 17:09 | 只看该作者
试了一下,在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的,但如果在Solder  mask top层里直接画就不能,不知道哪里可以设置。
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