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请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?

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1#
发表于 2011-5-25 17:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 penghui2000 于 2011-5-25 17:27 编辑
2 B. Z+ u) y+ n; x7 V2 I. G8 B2 Q/ F7 W% a& ~6 ^: a; w  r
请问这种网格状的裸铜pads能做出来吗?如图,试了好久都没弄出来,请大家指教。

233.png (538.94 KB, 下载次数: 13)

233.png

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2#
发表于 2011-5-25 17:29 | 只看该作者
能吧,设置覆铜成网格

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3#
 楼主| 发表于 2011-5-25 17:41 | 只看该作者
我用copper pour在Solder  mask层画了,但不能覆盖过孔,不知道怎么设置。

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4#
发表于 2011-5-25 20:55 | 只看该作者
用覆铜的方法,覆铜设置成网格可以搞定,你可以试下,祝你成功。

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5#
发表于 2011-5-26 08:47 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
9 m; e& o/ z! _, f9 w2 s) r2 s7 y" y  T, B+ O7 \% V$ ?5 f, ?
铺copper pour,layer选solder mask。, Q! ?' c  P+ K6 p1 v
options中,default前的钩去掉,hatch grid的值设大一点,hatch direction中选diagonal。
! T: m" }8 V3 ?% {; O1 z9 [9 b2 X# g

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6#
 楼主| 发表于 2011-5-26 09:01 | 只看该作者
遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题# B) q" P' v7 F! A) F. a. @8 I

1233.png (8.13 KB, 下载次数: 1)

1233.png

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7#
发表于 2011-5-26 09:27 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
! S! A# U7 J- B/ J" b
+ r' I; i+ l! U* ?% J7 f, A* T看实际效果图是:网格状的铺铜+钻孔) [/ q& a- X4 J; o2 n
如果用NPTH通孔焊盘+铺铜,会因为设计规则定义的安全间距,铺铜会避开焊盘 !!
+ T& S& ~0 ^& m) b! h# D8 i: U; q% [6 y* E& }4 u
最好直接贴铜皮+Board Cut Out!" ]8 t/ `5 G5 ?5 p! k  U7 J5 ?

8 M( T- r* [8 x( y

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8#
 楼主| 发表于 2011-5-26 09:55 | 只看该作者
贴铜好象做不出这个效果,可以写详细点吗

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9#
发表于 2011-5-26 11:52 | 只看该作者
画2D线露铜层也行

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10#
 楼主| 发表于 2011-5-26 12:14 | 只看该作者
2D线要一根一根的画

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11#
发表于 2011-5-26 13:32 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
% ?: |# E" C: O8 N0 h4 G
1 P7 m6 O9 M& [! [$ o, y1 w
4 r# l. M4 q+ q& p$ E6 g8 L) H) D% I- i5 \4 m! V0 l9 s- |, W
上面就是效果图 7 w4 T3 A# h" [% q% s
方法一: Copper+Board Cut Out
3 A6 y# J0 x1 f- j+ W+ ~     实际生产:会顶层生成完好的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ;. v7 }% f. ~" i- _$ ^) Y8 }/ G
方法二:Copper+Copper Cut Out,且两者Combine在一起;添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
' q, p$ Z) ^) B8 ]    实际生产:会顶层生成带空心圆的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ;0 Q# F& l2 f% U/ A6 ~( H7 J2 k) ]+ X

* L( U8 y% t% u& ]$ X7 w8 N

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12#
发表于 2011-5-26 13:47 | 只看该作者
忘了还有两种方法:4 g; o, ?4 d3 ]
方法三:用CAM350处理生成的 Gerber,定义好对应形状和大小的D码,然后在drl层添加到对应的位置;  ]4 s* U6 W2 ?& f, a2 {
方法四:最简单、最方便的方法,嘿嘿~ 4 q- [2 r- k. T( o3 @6 I' f8 u+ G
              出一张说明图给厂家,让他直接搞定。省时省力省心~

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13#
 楼主| 发表于 2011-5-26 15:30 | 只看该作者
回复 fishplj2000 的帖子
5 o- E" J  X% W2 M% T
& u' y/ @4 \$ ^  z6 K- H7 \1 U; }谢谢!因为刚接触PADS不久,只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充,不知道Copper在哪里可以设置?我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out,在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。
$ Q0 j( L! H9 }4 o% h

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14#
发表于 2011-5-26 16:16 | 只看该作者
刚才试了另外一种方法:6 |3 W, m# r5 r  Q
放置一块Copper Pour区域 ,NET连接设置为GND, 再在其区域内放置Via,系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

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15#
 楼主| 发表于 2011-5-26 17:09 | 只看该作者
试了一下,在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的,但如果在Solder  mask top层里直接画就不能,不知道哪里可以设置。
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