|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
' N; G, A* I. P7 S3 ]; x- ?1 ?; @% B ^! u+ @' A J, ~# j
0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
: i! s( W* o/ V: t/ B. ~身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：5 t9 p) ~5 W5 B3 k2 \! j
●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
4 V0 A" ?% q! q4 ?* Y& F●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？
5 z5 {& Z' [# ]% P* E2 k4 }; p* m为什么FPGA中中增加了3 |1 ?3 `# Y h* d5 e8 Z7 q
LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么
" f! W) D. t/ q0 a多电源/地平面？- [! n9 U0 l3 J6 f4 ~0 h4 N
● l# }2 k. N, m% e
什么信令和接口更适合高速数据传输？
+ {# K( g$ {$ t% X$ M7 n8 ? H1 \# @- o" z是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？
8 A# B9 I" C" p( m是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
3 I! ]' O; I. g! ?, O3 I6 A率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
+ `* F7 ?. T) v1 a- B% A) C提高我 高速电路 完整 分析 计水 ) ^ M6 }1 m. N8 Y& @7 w
● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
& {7 @% V# o( P5 p! s- k% c
$ g' D: C' }& V
8 \" |6 p& S* H- C d/ s |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2022-7-23 09:54
收藏
淘帖
支持！
反对！