TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
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- |+ C- r9 M. _$ g' @& d在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。1 I5 }0 ]7 J5 }$ f0 {& |3 a
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对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。5 \; S+ [8 b3 E; g+ l4 s/ D
: `, X0 L. h Y7 R2 _高可靠性的线路板的14个最重要的特征
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8 l, }7 X6 P* x; A% K: G9 Q3 H1、25微米的孔壁铜厚
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. {$ x# [- f# K4 ^" D9 ]好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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不这样做的风险
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6 r, \- M* O' R y& ^3 ]吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。' d' x; c- e- X' F( H6 O( V9 @
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2、无焊接修理或断路补线修理) W. Z i# P' y0 D. P8 n0 ^
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好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
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不这样做的风险
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如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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3、超越IPC规范的清洁度要求 \9 u) I. ?$ K- Y5 L) |
4 B* q* x/ F, D- V3 b0 y3 v好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。; [) t2 g7 G/ {/ y) U9 P
4 o8 k& \9 e" |2 ~不这样做的风险
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线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。, b/ t5 p& K' O6 D8 f8 ~1 D* x! D4 H1 v. K+ i
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4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
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7 U. P+ @) B M, f+ E0 k+ V好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
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不这样做的风险' ~# @: w1 o+ m. U8 K# [
) ]- r- Z% o5 w( y由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。8 K$ _5 L. B3 ]0 x1 V5 ]
7 j, j0 F- a: l& Z5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
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$ ^ P: y$ l2 R5 P好处：提高可靠性和已知性能
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5 P( z2 h, c7 u2 |# m. P o不这样做的风险, I# V* E% v+ }$ c: n3 H/ R; I e
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机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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0 E. r4 r' w7 Y& d+ u" u) i( w; {6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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" ?7 }, \' G, i6 E& r; X- W好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。" ]5 Q/ T2 w. L% d: l
) J5 h% K# m" N2 ], X. O8 j$ p不这样做的风险 J* z4 \/ n$ e, f& e6 g
+ S5 m: ~( u' \' V% _电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
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7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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+ @ N0 K- C$ Q& V) x- A2 ~好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。1 v5 v5 y5 ^& }" R( ~0 h
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不这样做的风险
# a. b( q+ f& D2 s( P/ J, D- M
) ]: U2 t, A$ F8 F) t劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。) ~2 j+ E" U- d. i) W5 [
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8、界定外形、孔及其它机械特征的公差& ^; i6 `6 F$ I! y
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好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能& o1 a! D& C, l0 }, @8 z3 H
) O/ Q( B! }' ^! o, T! c不这样做的风险# T3 Y8 \2 W! E
~( a Q; z) d* c. n组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。9 a! g, s& C6 v; u+ A, n5 N
$ o3 @- n. k' N; P( s" Y9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
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不这样做的风险
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阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。6 P3 O' d+ G4 V! N3 {* c9 y4 d: p
/ s3 m9 \" J, z P& L8 p10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定5 `/ h# [5 ~: T
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好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
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+ u: g5 p2 ^1 b0 ]7 {: {" q不这样做的风险% p( k: n3 p) V X( u
# d5 C& S, ]- R2 d& r3 e2 H多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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~& |/ N) j: N0 y" t' H; c0 n11、对塞孔深度的要求! j* i0 b7 e- Q, i7 T
9 L- p8 x8 G& [$ c2 w好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。# |. p1 k2 n2 M, W4 S
% n) ^6 p. U' L8 l/ D不这样做的风险
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* @) S' l2 h) k' M" J* R; D. [塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
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12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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& S. d! f' f) k好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。; }# Q, N8 K$ g1 r ^
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不这样做的风险
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劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 J3 {" t5 O! {# R) w& |
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13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
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好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。2 H# ~# ]7 R+ L: p4 {
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不这样做的风险$ ]3 R v$ O0 C( v: c! }
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如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。+ X$ ^+ W8 j1 p, D
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14、不接受有报废单元的套板0 S" o g; z. u6 f
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好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。" s; f6 N; j4 V9 A/ M: @
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1 ^; V. o P+ }+ h. K带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。0 k! P, _6 X$ J
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发表于 2021-1-13 10:31
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