TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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) Z9 P, w2 f! f0 G7 P0 d7 s
混合集成电路工艺：
% o0 a$ _/ P! Q1 `0 [$ K& O% K/ W3 y$ b: q* S! R# K6 ~5 g& h
+ w5 {5 I) ^( H. J: m+ i$ `IC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等5 U5 h9 ?( f* x: {
& Z0 O/ j4 r1 s9 b: w
# _5 v W, U) b/ H& L5 ~
厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
: [8 b4 s! \- @7 r. I3 t) r6 x* R# i! P
" d# i$ e' ?8 x6 \/ [
薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等
3 t$ {0 D0 y$ Q$ [# G9 Z
6 f( l7 q: E% i" \$ m8 i: p3 @& }& F+ v
失效原因：
# u! k H+ X+ @* S& v) s. H# ]* C% }* {
6 Z1 D. W* W# J' L; |( k
元器件失效：31%# E, X4 {) X5 v6 X$ L
1 [# m, C) u, n0 y
' E- d5 i5 G$ F: h5 x' O6 |
互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等
% t0 `' m6 Q% A
9 V! _% v9 r4 o
) H6 r! Q; S# t! F2 V沾污失效：21%2 C4 z# ~) ]7 u1 {( P
+ e j$ q/ s' M( v. B, _" |& c% _% j8 s' o4 Y/ ?( W+ h: v
关于混合集成电路：
- I1 b4 p+ t6 ]3 f$ c& e4 h6 F
% \+ a3 B( H) |8 b# z7 T5 R3 R' @1 D7 L$ Z0 Z7 a- u: z
按制作工艺，可将集成电路分为：
% t7 g! J; q" |6 `9 B3 U% s1 Z7 j. k
: |/ I8 p8 |6 m& a5 m4 H- D& _
# o; O& r' i) ^4 ~' _ X* h（1）半导体集成电路（基片：半导体）
3 h. j6 w+ c* P- j; R! N1 v* U% x+ B( K4 B
* g) j. \' T7 L即：单片集成电路（固体电路）0 P1 j$ a- ~2 n! i3 g5 i
& C: c1 h6 G! U6 i8 C
! W* _ L. H( @工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）
C1 n# p$ a. a T2 @- l4 P. }+ ^( G& H8 C. l; ]- T* ~
) Q' G3 q( ], b( V) s2 ?9 u3 D5 L（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）% W3 L4 b; r. e
1 l: J0 D7 O8 `2 s& z; y# A2 g
( T" I# L. w! S2 S8 B6 p; g工艺：
: R: Q$ U9 f- n- `, e
0 v) O4 p U ?6 W9 |; x" @5 |) V: @
# r; L; V+ L4 s薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术% A q% x4 H/ f0 Z5 U* v( ^
3 Z9 \0 r1 \4 q- d( Q
& r: C8 {/ }' Q# Z2 r厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）- {1 W) v$ p4 Q* b: G1 m7 t t
+ V9 \3 Z& s* l* U* d
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发表于 2021-4-30 11:11
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