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EDA365原创 作者：dzkcool % l/ @0 R$ _" o0 l! h0 }
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 ! Z8 `: \3 ]& h
射频板布局基本原则：0 h7 }* `2 h, M, @6 }
整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
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物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。
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0 l g8 d- e; L( f4 ^电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。
D2 S3 @) M0 n" b3 {5 E射频板的布局基本要求：
. S- u: G6 e5 M1 W1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。 ) _/ H4 e! k O( v E' e; d* L
2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 6 Z1 ]0 d( U/ g- c
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置： 7 T% ^6 N l$ k. S N- P5 M! i
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
: J0 Y% [( M# u8 n1 @5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
5 t5 r( J2 x. d* I6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
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7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割 0 c" X/ h' n Y! f; I
8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗 0 K* A3 Y$ E ?1 ?
9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离 8 w+ u% X$ d/ |2 d& I8 @
10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过 ' A+ [3 D/ t V; n \/ v
11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
& o. N/ r' F, D+ j以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 2 \/ v- s N/ n* @
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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