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EDA365原创 作者：dzkcool
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在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则：
& ^) i' M" o6 ~: o; q整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
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物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。+ S5 b1 p4 z: ?/ z. ~$ Q
B) C8 r( _, D X- K4 H* W电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。
$ w6 h4 C7 g- l. Z& B射频板的布局基本要求：" c4 r! ~7 t( [7 b; {
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
8 l" M$ D6 }% S# g# ^2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 4 s0 i. b0 W4 e! l
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置：
0 s) J7 \& x) I h s7 s8 G4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
& B) ], V7 c; Q* X5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
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6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
9 O5 s" n' C; N! K& X6 p7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
( U A( \) e) _& t1 M( k6 O& q" Q, E8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
. K& N$ ], E' n0 ^8 y( \8 f9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
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10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
$ V- n5 k+ n, i! A11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
) x* I5 ^: ]6 d& k* v( q) e( l) W以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 ! o% x, Y7 [4 I8 z; d
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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