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——元器件封装库基本要求 印制电路板设计规范
2 b/ g5 P0 ]5 Y6 K) M/ K) J
0 A/ ?6 m5 N* l6 a* Q6 j 6 B' J4 W$ u; g5 b. z" ?! ~
范围
" E/ v2 _) d. |# rPCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
1 \4 t# E; B. ~: F4 l! R, |
) E7 T3 o! o% F- h0 |$ M3 m- u0 m; @0 N* ~! q, N
$ d6 A- W& ^6 p( p 规范性引用文件 8 i8 w5 w3 }4 @
使用时应以最新标准为有效版本。
. }; q5 d- }' m/ X. S; y1 J
4 h( B, w h! a% @- F0 P! v SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。 " {6 ?* U1 m. q0 a6 ?: p2 B
& V Q0 R; i/ x: q9 A$ I 术语 ; v, d, Q, U5 g6 B
表面贴装元件。
S4 U7 m8 p4 m1 W：Resistor Arrays/排阻。
/ g: U* _0 J, d+ J：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
: b2 y$ M, T5 C, D3 S：Small outline transistor/小外形晶体管。
8 y/ q4 `, _8 R$ Z) M' @$ V" X9 X：Small outline diode/小外形二极管。
8 K2 @+ K+ {$ D. k) _2 G：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. 1 q) w* O4 i* D% `$ \
缩小外形集成电路. % J& V; m- O6 Z8 N4 G6 @2 B+ W9 |. H2 c
小外形封装集成电路.
9 q; R% N3 P' }& j3 K8 W( r缩小外形封装集成电路.
( }; x" m- A) V" N$ t0 T& c薄小外形封装. % A. E- D8 k, D- m. m! B8 w
薄缩小外形封装.
& c. u$ Y* S) u5 m( p陶瓷扁平封装.
. ^' W6 R6 T5 O4 ~" g4 X" @形引脚小外形集成电路.
9 U( l0 n9 T/ Q( Z! B( H：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 6 J2 a( \% l, P6 }: }5 b5 s5 ]
：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 & n+ L2 W7 z3 a
：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
- e- z& P8 ^( a0 r- N( S：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 . v3 T& \2 y0 e+ n. @
：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 ! M3 N( t |% J$ m4 I
：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
6 Y4 u$ P) n" J; w) g( b1 u：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 3 j1 I) x, U7 V7 j7 h
9 d& t6 m7 J$ a* m2 l1 G' j
使用说明 - A( d: q% S7 g* U! ~( N
3 k. E4 ]! Y( j6 R=宽度X长度。
3 `- d' r' e& i' ~/ Mmil，公制单位为mm。
* `7 s7 Q3 ?) ~. s/ q-1，-2等的后缀，称为 " S& g3 |& Y2 _4 w6 N) p
; A- x" m, g" @( [ ! d0 e5 |$ d: P
r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。 8 _9 W$ V6 k. N/ _& _. J
焊盘的命名方法
: T; z5 q, }+ L( {1。
9 |3 ?7 u# c% q: ?1 焊盘的命名方法
~3 \" b, k: S- `5 y0 | 简称 标准图示 命 名 ( Y1 J3 C2 E8 K- `5 h; k8 h
光学识别+ j- n; d% e7 U( [) M0 }/ M1 A& v3 {
1 [+ [' X* g4 F' G. c& T/ P- K$ NMARK
( H% n# x# [8 s( `: V命名举例：MARK1r0。
2 M O3 f9 S @6 k' A$ g7 ^& g. P表面贴装/ h$ v' l5 f! \( W/ B
SMD
- o4 _: @& H+ Q) `" R3 Y1 G8 {; q4 ], s/ B9 |) w7 C
' q3 h9 n. B% G/ Q8 ^( @
$ {) z- U# B1 N# t0 g5 l. e
( Q# q8 T0 h! X1 T/ [- D
/ ^' g6 k! [) ^表面贴装* K" r1 S0 _0 J$ Y0 y
SMDC
+ V/ X% v6 [+ e; C( j" X命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。
( v) k2 q. U/ j2 v( h4 x2 H: ^, |长 (X)（mm） 表面贴装 d M+ ` A7 i* Q7 W# R# j
SMDF
: k+ e5 t, J7 `9 n命名举例：SMDF1r0X3r0 & |8 f$ D0 b: R$ H4 F
7 K3 h$ X8 ]0 C
/ R+ x+ N" t7 | |
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发表于 2020-4-3 13:31
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