在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

we167527 · 发表于 2021-3-10 08:30

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1）在做芯片封装的时候，用Wire Bond的时候，一般线宽需要做多大？？？

2）在设计基板的时候为啥金手指一般放置成心一个类似圆形的形状？

3）基板中间需要掏空来放置DIE吗？还是可以放置TOP层上吗？

4）为啥放置好DIE好需要在周围走两圈电源环呢？？？

5）基板Layout好后，后期测试主要有哪几项？一般如何评判一个好的封装设计？？？

谢谢！！！

姽婳连篇 · 发表于 2021-3-10 10:17

1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看你也可以放成矩形的但是有一个问题 wirebind太长 3我做过所有的都是放在表面的 4这是比较旧的设计思路是为了电源过载能力强现在已经不这样设计了 5layout之后是进行仿真测试是板厂或者成品叫测试

we167527 · 发表于 2021-3-10 10:25

姽婳连篇发表于 2021-3-10 10:17
1 L k+ F& w% C( y! P1.wierbond线宽？？？键合线还是基板走线？2纯粹是为了好看你也可以放成矩形的但是有一个问题 wirebind太 ...

多谢大神的回答！
这里Wirebond指的指键合线的粗细。
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？
相对于前面的封装设计而言。占的总体工作量有多少？
报告一般怎么写？？？

谢谢！

姽婳连篇 · 发表于 2021-3-10 10:43

we167527 发表于 2021-3-10 10:25
' i6 @. m2 E q2 @% }0 T多谢大神的回答！
9 _2 O- _2 t, L" K这里Wirebond指的指键合线的粗细。& \9 B, X# A4 l) S' _
封装好后的测试一般需要测试什么？工作难度大吗？ ...

你加我微信吧 755078984 详细说

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在Wire Bond的是时候金手指放置的位置及线宽有啥要求？？？

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