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一、装配适应性：需要元器件适应各种装配设备操作和工艺流程。
7 ~, C4 l5 i+ B, d' ~& ]4 i4 ~1.元器件在焊接前要用SMT贴片机贴装到电路板上，其上表面应适于贴片机真空吸嘴的拾取。
9 T4 o# n; m/ g1 Z. k2.元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂的空间。
3 B6 @7 z* R# n( B6 G3.尺寸、形状应标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。/ T& ^1 E$ e& G8 U5 P1 l
4.包装形式适应贴片机的自动贴装，并能够保护元器件在搬动过程中免受外力影响，保持引脚的平整。
, h2 i- e1 P, Q! w) N0 O4 n5.具有一定的机械强度，能承受贴片装应力和电路基板的弯曲应力。
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. F/ w% X+ u* s% b/ _二、焊接适应性：需要适应各种焊接设备及相关工艺流程。
3 u" M3 I- `: _. i9 f# S/ X5 n1.元器件的焊端或引脚的共面性好，满足贴装、焊接要求。
+ `& K* n; p8 Y2.元器件的材料、封装耐高温性能好，适应各种焊接条件。: d; ?# e2 R& G: Z" H- F9 G
2 [. B( f9 a- V6 a三、元器件可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标志不能被溶解。 |
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发表于 2021-2-2 11:28
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