TA的每日心情 | 奋斗
2020-9-8 15:12 |
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P' Q f3 O" [ }* s U. X4 {电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大$ p" }) |/ c3 ?3 P" O% n7 ]9 g
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6 r' A" ~- I: G$ I4 c9 ~. @金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂
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孔角断裂，主要是应力移往板面并出现杠杆式伸缩，金属疲劳和应力集中引起- g" Q/ k: B; D; T$ ^
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孔壁和孔环的拉裂，拉裂的孔环呈Z方向的走位，其主要是多次焊接高温或材料Z-CTE较大造成
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孔环铜箔的断裂，钻孔钉头再结晶后铜箔弱化，在疲劳试验中被拉裂
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盲孔与底垫分离，主要是底垫铜面出现钝化膜，或热应力较大（回流曲线热量较高、多次焊接、局部过热）造成
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盲孔根部断裂，主要是电镀药水老化或杂质较多，造成镀铜质量下降，低电流处结晶疏松造成
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发表于 2021-1-26 13:38
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