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封装绘制包括:* \2 {* r, a& R3 l, b
1.引脚过空及焊盘* j4 x9 ^4 g" _$ Y0 F4 B! b
2.元器件边框丝印 先建一个PCB库保存
3 ^0 s, {+ r; @![]()
& T5 p. N* r$ K8 P: ~$ Z按g,将栅格设置成1mm
! H0 I& J; _; f 4 a1 t* u* U/ e/ n; {, f
# s. x2 w6 t1 _( p/ r# ?
画一个DC插座
" X( Z& H4 W, v2 O8 ]2 I( e9 b / ]* S. A; U& l1 W
首先切换到top overlay绘制丝印边框6 N& V9 I ?, F8 O! H
3 T J% b9 R | A$ o0 j( N; G# n; J8 m: L
P-走线
: `/ z" ]" B+ t9 n8 D2 s![]()
5 k; J/ G8 C' N2 h$ I1 `0 C. W' x首先定一个参考边框
' [$ j/ P- H# m2 \! n 4 [' K' C' ?; e( ~2 j: h: Z$ J
确定焊盘位置后,点击放置-焊盘,tab设置参数
1 B/ n% S* U% K: `+ Z( R5 n2 j) ^5 x![]()
8 [# k9 Z) @( O) d$ r a 5 J4 @* [+ t% z2 i2 Y3 u
单位切换,左上角右键,快捷键ctrl+q- |2 S; K S: j+ H" Z# o
![]()
1 A' n% s+ r& v ?# U根据上图,将通孔尺寸形状设置,,右侧的尺寸保持比左侧大1mm就行了! v3 }: O: R+ n, `- w0 g% v8 ]% C
![]()
9 N5 X% L9 U" Z+ l/ g4 i0 o5 c8 \编号摆上去
# G4 W* h9 V$ t0 k![]()
- Z9 U/ }) o, H1 N1 `: ]首先确定二脚,双g,修改栅格
5 c1 |" x" {' S5 ] ( x- M9 }0 G! T
然后修改为13.5确定1脚
% M& I# [+ H! q; X* N$ A- G![]()
4 W! j* ~( W: F5 u此时在向下移动时会被吸附,![]()
# D% O" m! {; J( `选中3脚按m键选择 ! G b3 N9 G$ p' ^' U
输入偏移量
, m* |- v' ?: L1 h![]()
; }! o4 q3 s5 m; R! Z5 Y. T8 B% c$ N0 X三脚确定完毕
3 F4 F, S k- q$ @接下来就是修改丝印尺寸
! I) u; Y9 `0 k* b3 _" ^$ [: R 7 t; J$ o1 u7 v4 Z3 o
画完
2 k, j2 H5 k* h; [: ?然后将封装和原理图的联系起来
, d& W) x" x9 U4 ?, F3 t ) `) X) r) O8 Q) o/ x
![]()
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3 L P1 v$ _- z8 j( a再检查一下引脚对应7 Y# ?' Y9 Y G1 N4 v( k
![]() ; E* g; y% `- V6 K8 C8 R
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