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单片单面挠性印制板制造工艺
: Z3 Y8 y) I$ L( H7 O% n$ S单片多层,刚挠印制板制造工艺) W* L) W5 ~$ O4 k( m8 y0 E
成立群
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/ i* U5 J7 |- r单片单面挠性印制板制造工艺
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单片单面挠性印制板工艺流程
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6 e& T4 a* D2 ?( t9 J4 l; u9 O T单片单面挠性印制板工艺(一)
' z1 k& j5 v$ I; t: F; I1 B1 c) ]# h●材料的切割:( P: [4 y6 S. g [% m1 B5 C. b K
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
0 j* r+ a- ]; S3 }' S: y' |1 v/ X 第一-类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
6 c5 r/ o! \3 X, {$ W构(无胶基材)。
3 t! b, H4 X; s8 O5 `. t! r. j7 } 第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
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% l* w) e' k% E在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求--致。
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发表于 2020-1-7 10:44
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