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晶体管封装
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! D: l1 @0 Y3 n& K9 x# I4 Z二极管和晶体管采用与其他无源元件尺寸不同的特殊封装。例如， SOT-23 SMT封装 （“ SOT”表示“小外形晶体管”）用于具有三个或更多引脚的超小型表面贴装晶体管，尺寸为3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封装用于具有四个或更多引脚的大功率SMT晶体管，尺寸最大为6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。
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对于集成电路（或IC），常见的类型是四方扁平封装（QFP），小尺寸集成电路（SOIC），球栅阵列（BGA）和塑料引线芯片载体（PLCC）。5 S% o% {" L w+ S+ x8 P- Z( [
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四方扁平包装（QFP）
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QFP是矩形或正方形集成电路封装，厚度为几毫米，并具有 从其四个侧面的每一侧延伸的“鸥翼”式引线触点。常见变体的引脚数范围从32到256引脚。还有陶瓷（陶瓷方形扁平包装或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包装或PQFP）。
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小尺寸集成电路
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SOIC是小型的矩形IC封装，具有从两个较长边缘延伸的海鸥翼形引线，并且引脚数为14或更多。变体包括薄型小外形封装（TSOP）和薄型小外形封装（TSSOP）。SOIC是在各种设备（例如消费类，工业和通信设备）中使用的最常见的包装类型之一。- w0 E3 a! e+ R7 `6 e# c
: i( G6 i4 Y+ N7 ~球栅阵列6 I/ c! ~( I& @% U% L' m3 K+ x% f
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BGA封装非常适合与表面贴装IC实现高密度连接。与方形扁平封装的海鸥引线不同，BGA触点在封装下方形成网格图案。这项独特的功能使工程师能够高效使用PCB（尽管焊接可能更具挑战性）。BGA的变体包括塑料类型（PBGA），模制阵列工艺类型（MAPBGA）和热增强塑料（TEPBGA）。
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, M. x- v5 R; I y7 s2 h塑料引线芯片载体* R6 T, K: D( C% j- I
- Y2 p) D5 J, z: bPLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中，可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚，这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。 |
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发表于 2020-9-28 11:14
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