TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
核心板简介
- V3 K, A( {+ N- R P创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。% b7 P2 {5 Y3 ~; \4 a
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
* W8 M& X5 n8 A# K( d' b![]()
/ m# V% G* T( Z% D8 w4 B5 K# L! N# w) |, L/ q, f; y4 ~ n& [; q
图 1 核心板正面图0 i7 N+ i7 f0 x% j: W
![]()
0 h3 O/ T5 Y8 N; U# k
3 P4 b( i/ f' H9 v( _4 Q图 2 核心板背面图
: g$ j# M# J% ] f7 v! c5 ~) u6 l8 h
W) ?. V, G# K+ W典型应用领域 G4 N' e" _8 a( X- `7 j1 J
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
* k f2 m d/ O* Z# Z+ A: g' F
$ |9 a3 ?! M# O _% j软硬件参数# U& K7 r# D o3 d) {; S4 j
硬件框图
; J% @# t+ ]5 H' q![]() 9 H; d4 L4 j8 [
# I8 q1 t: \# A2 Z. c" L1 n图 3核心板硬件框图
S3 A7 O+ g2 p& R( e( v![]() 6 W2 A- j! ], S0 _3 D1 H6 V V$ v
; Y! Z. H: @, W
图 4TMS320C6678处理器功能框图
1 m/ J, m& q8 b* O% ^ e. F![]() 4 |, J* _6 s. u# f) j& [! m0 B+ c
" T% q2 c2 G F2 `7 ]8 Q+ b
图 5 Kintex-7特性
$ ~3 T4 U& P- _ ]1 ]% w0 I3 y& q, l7 a3 o1 G
' K" M7 {5 K: L6 ]硬件参数
+ A( n {9 O0 d7 W& _! T+ i' W* Q5 v6 u$ T% ]1 _2 K. {" ^3 g4 g
表 1 DSP端硬件参数
4 F, x4 n( |- E% N# l5 MCPU
, `3 q- L$ \; ~& h | CPU：TI C6000 TMS320C6678
9 A7 t# `* Y. K5 ~0 s | 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
2 z2 ]( i- E2 M [) W | 1x Network Coprocessor网络协处理器
/ K: q8 g- F* v8 K% R5 r | ROM
' i( V0 e4 k: K; y | 128MByte NAND FLASH
$ t- X& R/ Y9 q2 q, k$ X! j | 128Mbit SPI NOR FLASH
1 Z7 z! V# _, i B | 1Mbit EEPROM
" `. U1 l0 H* ~ W# A | RAM0 R& u" E) t/ j; C4 @. m1 P
| 1/2GByte DDR3
( a( r) q1 U7 l2 ?& D+ i' c% o | ECC
7 A0 n' M* a9 g! P | 256/512MByte DDR3
; i( E4 D/ w# I5 i4 J, L- [: y | SENSOR
) ]" u- O4 T" @; [. ~( u | 1x TMP102AIDRLT温度传感器
1 {, ~$ K* [+ z) d | LED
% p) L. D6 t' p | 1x电源指示灯
1 B/ ~3 [4 x7 v& f: V5 k n | 2x用户可编程指示灯
- `& N# d5 U! U7 E) p | B2B Connector
$ ] ~! o L: a7 [3 T, x | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin5 Q8 R, V) O+ R8 p- Y
| 硬件资源
' @5 L) ~) h1 U* F | 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud
" r, |; W6 h2 d$ S0 ]6 a | 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud# i9 m* |1 K2 w0 U2 l4 C
| 2x Ethernet，10/100/1000M6 h* T: U' j! x3 ^- }4 J* ^
| 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
; @& H/ p6 x# C! Z8 d5 Y4 h | 1x HyperLink
: V( b0 M/ Q% C& R8 |' F8 K2 I | 2x TSIP
; U, E2 O5 b! r) }/ M. Z | 1x UART
( ~# n9 D6 A! { | 1x I2C
6 g% N- e) C# @/ o8 m' B. C* S& ?- P+ K | 1x SPI
6 R- q1 C \( B% C8 A1 _- s; p2 S | 1x JTAG
+ S4 O- @. F* E% C9 [1 B! B |
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
- W: m0 Y3 w: T( N2 {5 N1 J S# h& t9 f, I9 ^& \4 e4 |
表 2 FPGA端硬件参数
1 T7 u( q# P1 J X4 \4 B3 qFPGA) P& w P$ C) Z
| Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
' {7 }+ R; {5 s4 m6 Q | RAM6 v" V) T/ |+ ~+ C, b
| 512M/1GByte DDR3$ J- W0 g# v. s7 k8 L& N
| ROM
3 p0 R: v* e/ z3 w. z | 256Mbit SPI NOR FLASH% B1 p" H9 c6 ?- c" w
| SENSOR6 x% w& H7 L X7 o- V; v2 C
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器
, | X0 X7 u4 m c. e | Logic Cells4 t% P& S8 j7 O$ q0 Z' {
| 326080
" |! G) `- ^$ u# d C | DSP Slice" M% c8 _9 Q4 T2 e: \
| 840
; `+ x3 `* H2 p | GTX- K9 \' a a7 N, R) V( z5 v; O
| 8' p, h+ n6 z& K7 f% p
| IO9 j7 t& U" g5 C
| 单端（23个），差分对（114对），共251个IO
y+ ?$ X- \5 ^, J. ?0 a. I; V | LED0 h% Q- }* r0 ~# a, ~8 w. q
| 1x DONE指示灯& R% S9 M$ G9 X( f9 A
| 2x用户可编程指示灯
) h& y! O! P6 z. h. Z1 O |
6 y/ ] R& a& p2 z: V P软件参数
+ ]+ l% u; L X; ]) ^1 l+ v
) z, i5 {; A: N1 l" S表 3 L. k9 ^: \7 g/ ~+ T
DSP端软件支持
0 E: |5 |0 y9 @' I" f | SYS/BIOS操作系统8 Z% A4 p; Y. H+ F2 V8 p; O3 U
| CCS版本号
" Y! j6 K E. Q | CCS5.52 i: v+ z6 _" n S$ H4 V: G. L* R
| 软件开发套件提供
( \) c* ?1 d3 @7 T2 S | MCSDK
& A$ P D: t5 ^3 i$ s2 B: D7 S+ A | VIVADO版本号
2 a p5 d( B% z* g, J, K | 2017.4
, z. Y7 u- H. R6 A( R |
- P5 G* g R! I* B2 Y8 [3 z
开发资料6 s! f4 A# e8 r1 R
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
! z3 F4 U- y, |1 a5 o! |9 J+ {5 E
开发例程主要包括：
% }/ J. J7 c6 Y- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程
! y8 r, g# x6 L& C8 k
; h6 v2 v( c+ [: `) C
4 `; p; G% f0 N- {
![]() 电气特性 b4 z1 Y1 p3 u0 L4 i
工作环境6 n0 ]; H! C) J+ r' s: P. M
/ g H* |1 u6 b
表 4
" y j/ P& K9 U* M; Z8 e/ K3 O环境参数% a! r. U x2 S' Z4 o, l
| 最小值
- @9 Z7 d' i( C8 b: t8 a0 T' L | 典型值1 V t# ^ L1 H9 T) ^! g
| 最大值
) R' n" D, t" v. N | 工作温度
* C3 i$ R, `0 g7 P* |6 P' H | -40°C
. L- D7 r$ A+ Z1 e- {2 j | /4 x% ]: x6 _+ u3 z
| 85°C
5 r$ q9 U) J' C/ z3 | | 工作电压
& c+ ?2 S" ]5 p7 t6 [ | /2 A" ^5 o% Q8 k
| 9V
, x( u( o0 B- B& t | /3 `2 P* Z' e ~2 }% L
|
) u) y( {6 n+ U% ^ j功耗测试, f: K6 ]2 Q) J7 M7 N0 x5 X
0 T, u# I5 w. F& A& I* r& s! T3 |
表 5
$ h6 ^, b- _! Q% N, p* N* U+ p类别1 p# q1 u( ?$ l7 y. K
| 电压典型值( b9 x) P) e8 i! o! Y/ s( n9 ^7 G
| 电流典型值( i7 T. g7 r3 T( S7 i3 X
| 功耗典型值1 F6 g) h }" V/ ~
| 核心板
& x' w3 f2 F4 N5 P- ? | 9.34V6 S" i9 j! p: K0 ~/ r* Z, ?
| 800mA4 B7 A: [) r: f+ d0 k
| 7.47W
7 d5 I: c! n. }: w& R1 w, C. z |
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。+ [/ p& a4 |" l i0 \3 _
1 j) d0 B% E9 y' d% K8 f! V# D3 q) O机械尺寸图
2 m( ?! H* L$ u( v; J6 b( {7 }
4 F5 Z6 L) v9 Z q: A表 6
% r$ i+ E/ h& P5 xPCB尺寸
$ ~7 X, e0 o5 O8 l | 112mm*75mm5 {2 ~+ ]& d3 y
| PCB层数% D* ]# ^6 M$ W7 K# `
| 14层! m" o9 P6 f% ]' P
| 板厚* c& D3 s1 ?3 R9 F1 N
| 2.0mm
' X: V( l- r* L+ i6 T8 Q | 安装孔数量
# f* }% K) N+ y) p" ^* C | 8个/ J5 h! `: u5 t: r3 k
|
![]()
5 W7 y3 H/ W& ]& q2 _' E; H( n$ u( g1 n- q+ L$ L
图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
8 I) R; ~ K% a, C# a$ x% k$ Z
% ], N) `. |1 O3 k |
|
/1 
发表于 2020-9-23 09:29
收藏
淘帖
支持！
反对！