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基于AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的核心板

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-3-25 15:17
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-9-9 14:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1.SOM-TL5728核心板简介创龙SOM-TL5728是一款基于TI Sitara系列AM5728双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x处理器设计的高端异构多核SoC工业级核心板。通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、GPMC、SATA、HDMI等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
      y& X4 o; j" D3 n7 ?0 S$ X用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。" ^: n( r/ o1 ^2 ?
    6 L4 D9 \( V$ d# B2 ?8 O
    " z/ a3 B5 m" {# Z* a0 Z  x
    图 1 核心板正面图
    4 Y) p- v- V2 K& M; n6 `; b( Z2 G/ [
    3 `' E3 u. c1 b( N) J
    图 2 核心板背面图
    . a4 ~4 U5 u. i! o$ N; x1 i3 ~

    8 j- y2 M  w( d/ @# o, f4 C
    图 3 核心板斜视图

    : D4 W" f: C8 O: B/ \1 W2.典型应用领域
    • 运动控制
    • 工业PC
    • 测试测量
    • 机器视觉
    • 智能电力
      1 o' G( L( O- l7 N

    1 n( c+ U7 E) ^% A3.软硬件参数硬件框图  k( i7 F/ [7 g3 ?: G
    & a0 @6 A; N3 |  z  v& C5 x
    图 4核心板硬件框图

    % k" B( G" n; Q! O. E
    - o, F; F7 F8 ^! L4 S
    图 5 AM572x处理器功能框图

    $ b6 H; ]# c9 Z硬件参数
    3 G3 U& G. l) G* W表 1+ M9 H" U. f3 P0 e2 e3 U
    CPU
    0 p: t: R: q: c3 R% d8 _
    CPU:TI Sitara AM5728
    8 c* T- t& V' y# H. m" o
    2x ARM Cortex-A15,主频1.5GHz* X9 L2 t+ e) Z. {, D# L8 i
    2x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算: ^! v4 v) Q* \5 h
    2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心,共4个ARM Cortex-M4 核心* @: t" i8 g& \2 V& @  x
    2x PRU-ICSS,每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心,共4个PRU核心,支持EtherCAT等协议( ?2 r* N0 v' f( _" d
    1x IVA-HD Video Codec,支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码
    0 G. L1 J/ k  q5 ~4 H( Z
    2x SGX544 3D GPU图形加速器/ w2 m" d& ~+ c% Y
    1x GC320 2D图形加速器
    8 `4 k7 W2 c( |2 d% v$ W; k  a
    ROM
    9 w" _; a, k+ s  P, p( ^% _; |
    4/8GByte eMMC
    2 k* }! Y: Z% u; D' O4 G/ Y
    256Mbit SPI NOR FLASH6 ~5 I' W' @1 h& P* C0 f
    32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
    - J7 E3 r9 w' ^. l6 S
    RAM2 t1 }( C, A* [; [# S% c# q
    1/2GByte DDR3( k' v- W( [* X9 a/ ?. s8 Y# [( j
    2.5MByte On-Chip Memory5 W" y, x! J* ]3 Z3 l* V
    B2B Connector  D0 C1 _% f8 R$ L& h. R1 O
    2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm;
      f" I* v: |; ^$ g' i共400pin
      L( _0 S. i; Y) ]4 V6 u1 @% p
    LED( d: h! @. [2 L5 Y- p7 p
    1x电源指示灯
    , v$ c1 b6 D6 i7 z* E1 V
    2x用户可编程指示灯7 w1 `* q, x; @( O3 x. i
    Sensor" E; R& j0 g+ H, L# }
    1x TMP102AIDRLT温度传感器: `/ L) i5 r- }% X2 |" J8 a
    硬件资源
    5 Y: T' p' y& Y# _5 q
    3x VIP(Video Input Ports),支持8路1080P60视频输入/ N6 B/ o) A9 R3 U# l
    1x TV OUTPUT,支持HDMI/DPI 1080P60
    ( ^9 s+ N: a  n1 ~$ {  P9 v8 k
    3x LCD OUTPUT4 ~5 c" |& _- I+ B* ~& Q
    3x eHRPWM* D8 j, Q: x' E6 j" W  P. k
    3x eCAP: }5 y+ f1 H0 E* P6 K- v
    3x eQEP
    6 U/ C& F( q: |  ~
    1x NMI
    ( ]2 i' \2 w/ [& _+ R+ _3 r
    1x PCIe Gen2,支持一个双通道端口,或两个单通道端口,每通道最高通信速率5GBaud
    % E7 O0 a2 ]2 \5 ^2 G
    1x USB 2.01 I8 T7 [& a2 {+ v
    1x USB 3.03 c0 y- D2 j3 o& t# v
    2x 10/100/1000M Ethernet6 h) X5 P0 S6 a6 o2 Y; {& n( {
    3x MMC/SD/SDIO
    , y/ J; t6 ?, `2 X7 H/ v, |% I7 Q
    10x UART
    ' b* t, a2 S: C: N2 k
    1x JTAG% [& y  t- i4 F6 e" E# M
    2x Watchdog
    & T" ^0 y- _, t7 z4 H$ @1 p7 _0 S
    1x SATA
    6 m* w) z* I) [0 Z
    1x GPMC
    5 d* P9 b& t7 A& @  e
    5x I2C
    3 X) h5 `+ w$ W, x
    2x DCAN4 a" G  j- Q2 U7 J# ]5 U
    8x McASP
    9 J* b7 }$ B, T4 s/ U8 T
    1x QSPI
    : S& Q. d' S$ g) A7 c
    4x SPI9 r1 d* K; Y9 i7 [3 @1 d
    0 g' }* M8 {" W
    软件参数. V# n2 D/ v3 c* w! q3 s, |/ V
    表2
    ( g6 T9 G) ]( _! q9 I- @
    ARM端软件支持9 M1 M! L2 b; a; |
    Linux-4.9.65,Linux-RT 4.9.656 K) Z+ X% B# P. @7 C$ T2 X5 V8 H
    DSP端软件支持
      k4 V9 A0 f* J3 B: `" x$ u
    TI-RTOS
    & J; a  \' `; e: V
    CCS版本号
    , {" @' {! Q. m
    CCS7.48 D  \5 I$ V; i
    图形界面开发工具8 F! ~# e) i" K: S' }/ R, y5 ], }4 ^$ z
    Qt
    . {5 L' a) C' W6 ]# G2 u& a8 [2 b
    双核通信组件支持
    + t9 h% o( H3 n, x# y
    IPC
      f( W2 c0 G* n4 l
    软件开发套件提供8 D1 F: S& ~" w0 q  o6 |0 `
    Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS& o' y' f% I0 L: H3 g
    驱动支持. ?$ k! N( @! T2 v/ k+ L
    SPI FLASH% O! ]9 X/ C; T' D# y, @7 l
    DDR3
    % l2 `# F% z4 \4 @
    PCIe# E5 E9 Q, Y# P/ x, Q" O* y3 [
    eMMC9 a4 ]  C1 x$ x1 {( H9 b8 t+ V
    MMC/SD
    2 _& m! S8 B0 o- D' B# T
    USB 3.02 M8 B+ M( e7 ^5 e
    JTAG: A( b0 r5 d* ?# i; B& m% T
    USB 2.0) L. v& D5 u: m- C( N
    LED+ X& W7 L6 h% p7 \# H+ Z
    BUTTON
    ' n2 x2 B( H) X' ?  d- i
    RS232% J  ~* c7 Q' w. s& b7 |: K
    RS485
    $ I: U& [  z5 J' x0 n9 Z
    HDMI OUT
    ! b1 }. u0 P. ]! K; x
    DCAN
    ) Q" {" U) p6 r
    SATA0 [4 |# t. D) R& F* y; K  G
    RTC
    3 C1 B9 q* B, d& k) e
    4.3inch Touch Screen LCD1 U  D+ y& B$ g
    7inch Touch Screen LCD9 W0 r& V4 ^' N  m  o. Q6 Y
    EMCRYDT IC
    6 Z$ d1 C- V2 {* b* F! W% T
    TEMPERATURE SENSOR1 r3 S0 b2 |8 V, L5 a
    eCAP . @7 E5 w* u* ]: a8 k0 V7 O" K. Y9 U
    I2C* A5 [2 l  c) D% Q: b! [
    USB CAMERA
    + X% d$ b+ d! C
    USB WIFI# I8 {& v! N# E, ?
    USB 4G
      F8 d$ ~1 z2 r# j$ b& h
    USB Mouse
    / d' w5 _. W# _
    NMI/ v/ E3 r2 t4 U4 ?

    9 z  A# _9 b: \$ q: x+ A4 Q6 m
    8 Q' M4 }7 o) a
    4.开发资料
    • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    • 提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
    • 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    • 提供详细的DSP+ARM架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。1 b  q! W! z+ h* p# \* ^
    开发例程主要包括:
    & }' N" K: p1 z
    • 基于Linux的应用开发例程
    • 基于TI-RTOS的开发例程
    • 基于IPC、OpenCL的多核开发例程
    • 基于Linux的EtherCAT开发例程
    • 基于Linux的多路视频采集开发例程
    • 基于H.264视频的硬件编解码开发例程
    • 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发例程
    • Qt开发例程
      4 s2 S  Y  |  Z" X
    / H+ k* L! T% `( g; z7 J: ~" F. |6 x
    5.电气特性工作环境4 m8 R, D2 r7 v$ `, Z8 j0 E) H
    表 38 W8 R& }: \8 ?4 V1 c- C7 B
    环境参数2 e5 _9 f& U* U+ e0 T+ }2 ^
    最小值
    2 S& D/ K% {' _: X; M* V
    典型值% `2 l+ r3 R6 _+ z4 W
    最大值
    # i  k- u# J6 ~) f' T2 `
    工作温度
    / J4 V, @$ _5 \2 l. w4 {
    -40°C
    ) F' J4 v, i8 W6 w& H) ~
    /
      z4 x; ^9 K3 C2 Z* _9 x9 m4 Z
    85°C4 V$ i9 f# ]% f
    工作电压
    3 D& X; b; u* J' {3 k7 E2 G
    /
    ! u: C- y! S3 w  t" d( O& l# o( u
    5V8 O* i4 v9 P' z! J: [: Z
    /
    : F4 b, W+ R) |: f7 ^2 |/ m

    # q- J, X; P0 S* M( \: O5 M+ ^0 W; I( n$ k
    功耗测试1 A$ a5 ~  Y6 m/ v0 f. \, D
    表 4% L- G) X0 U2 ?
    类别
    " t  g, |! U4 Q& x% f7 F8 ]
    电压典型值- p/ B# u3 Y: ~, w. p7 \6 |* @) S
    电流典型值. p) M  E1 z5 ]
    功耗典型值
    . {: f% Z5 j  g4 X2 h9 F) d
    核心板$ ]! w! z" o2 H  x5 n
    5V
    8 V; @  N$ j* v/ r! O; z: G' Y
    950mA0 `# ~" V: h2 l% x: M1 h5 V" X
    4.75W
    6 d7 n+ X. j% r2 P4 }
    备注:功耗基于TL5728-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。8 F' h1 \  M+ ?  a

    ; a+ w- _5 r) ]4 k" A8 `' x) v6.机械尺寸图表 5
    + ]8 Z& h( W  f& C; T% t, G3 v
    PCB尺寸+ K% `  A7 k5 ^# O4 {1 m5 Y
    86.5mm*60.5mm
    3 `$ e# P( u8 y) V
    PCB层数. o: ~! f6 l; j: m( E1 T& c
    10层
    1 @0 P& R6 M6 Z- p. x5 V, D- q
    板厚
    ' k% u/ j/ _0 g! P8 f  A2 C
    1.6mm
    , d, C! w$ C" R6 K
    安装孔数量
      h* Z% i+ ^% c7 b4 H
    6个
    " I7 V. R4 s7 p5 F0 @4 e
    图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)
    6 x/ s" v% a# R2 H4 m* R- h6 `' O

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    发表于 2020-9-9 14:58 | 只看该作者
                            
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