TA的每日心情 | 奋斗
2020-3-25 15:17 |
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核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
! ^( d0 B1 ~- |用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。% ]) Z4 C) e4 G/ W9 M( w
![]()
) y6 s' X( D+ Z, }& R, P: n/ t3 _( ` K; y4 d
![]()
图 2 核心板背面图
, U; u# W' I8 a7 |6 e, c% A+ t- U% z* C* ~' U4 }
![]()
1 a1 q2 _9 ]' |8 h( L0 o. n. n5 j& [ \
图 3 核心板斜视图- V# S/ x! j) Z7 k7 l# E6 M
$ [, ^& G$ ~: }7 N6 K; e* I- a典型应用领域- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
1 C$ Z8 Q- k- q" Y1 z' v5 k# C0 U
; | A7 i( W4 V# K0 E+ k软硬件参数硬件框图
& X& ^, @! e5 e+ u( g9 g' i8 ]4 B![]() % A8 ]$ P6 I. e- z, w, ]& t5 C
图 4 核心板硬件框图7 p; i. ]/ X4 n# T5 J: R
. u z+ @: U4 O7 C& T
![]()
* d6 g: [# r2 f3 z. Q0 d/ u. |8 H: p
) ]0 c1 O+ J+ A) C
![]()
5 E/ v. y1 N% W) P! b- U: O6 a# N. S! g* K/ D# s; e
硬件参数
9 [% H1 c! K; S, f9 ~- _表 1 DSP端硬件参数" T4 d9 h- v$ L, n( I' v# X- L: ?
CPU4 S; g$ b1 P7 I- t& \2 B0 J+ K
| CPU：TI C6000 TMS320C66787 j3 k& e$ P: s+ v# h
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz7 }/ F$ E/ [8 i! X9 u ~2 L* v" r
| 1x Network Coprocessor网络协处理器
& A5 C) y5 h/ h | ROM
$ I' l0 w% R- Y9 X1 A! K2 f | 128MByte NAND FLASH
% Z$ i' Z) b3 C9 G" y4 X( { | 128Mbit SPI NOR FLASH
0 I+ t: `, ?. c3 g | 1Mbit EEPROM3 W3 F6 u, X) w$ E# C; Y
| RAM1 [# R- t5 A% |! L% q
| 1/2GByte DDR3
l! X9 O% ~8 |' i! y+ Q | ECC
% `( W( [# N" a | 256/512MByte DDR3
3 X2 P/ I ?5 |4 K2 z2 `. b( f | SENSOR
" B; V( R/ `7 K) ~9 f | 1x TMP102AIDRLT温度传感器
S( e$ E. ^7 u5 C4 [2 I | LED
0 m: B6 t$ X' k( s; q | 1x电源指示灯; S# `1 ^6 }3 W3 E' b, G0 |, _
| 2x用户可编程指示灯2 ]3 q. U1 c- q0 h
| B2B Connector' M! H! r5 D- j7 U4 }! Q
| 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin( [2 f! O# _$ y
| 硬件资源, }, }- b1 Z V3 _* l
| 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud
* n/ g# ?$ L$ X | 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
( D/ k" p. K* B# h; F* e- ? | 2x Ethernet，10/100/1000M/ t# d/ K$ Y4 I
| 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接% r8 P2 g$ Y m6 t
| 1x HyperLink# D+ d4 h) m( U& Q
| 2x TSIP. x+ N$ |7 {6 `8 l( [" ~4 ~
| 1x UART. ~$ j; g$ B- q4 ~/ i" \
| 1x I2C
( r( ?7 p: F w8 ^ | 1x SPI, l- r: e+ F# U( w6 R$ I
| 1x JTAG% u' M: ?# Z6 p# c
|
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
5 X3 p/ b" C( C$ Y8 U2 T; L
2 V5 Q1 ?, R( j) n( t+ K4 N5 [8 z8 J表 2 FPGA端硬件参数. F) I# x) J4 B- A1 V
FPGA
) Z0 }! j2 X) X. p6 h/ \) [, J | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I9 P/ @1 O2 S: o# k8 @- v9 w1 D! R, q
| RAM
/ S, I. J( v- ?0 l3 }, f | 512M/1GByte DDR3& s' J. x6 D4 ~0 v4 Y5 L3 t
| ROM
, y E- L2 ~3 u& c5 R& b | 256Mbit SPI NOR FLASH
+ V+ }6 G' {1 `+ F# Q& Q1 F3 c | SENSOR8 E4 x1 j, D# W3 q9 c9 b8 v) Z
| 1x TMP102AIDRLT温度传感器0 |$ J1 @6 w' k8 Y; Q
| Logic Cells; z. q+ {- A2 C# j* q
| 326080; |5 @8 m l6 z0 q v0 ]6 ?- y
| DSP Slice
9 R& o& X" n4 k | 840
. A; [* q6 n8 S4 _ | GTX `$ `5 g; ?- s9 p) N& H
| 8
: m- P. k6 n4 P9 Y9 N* _+ d | IO
: \4 `5 [# h. r& d+ e0 ] | 单端（23个），差分对（114对），共251个IO
/ a: P( z4 x0 V0 t" \& W# { | LED3 Y. p B" d* ~, w
| 1x DONE指示灯3 b3 ^4 e4 o% E) ^, E1 y; {2 a$ w5 E
| 2x用户可编程指示灯
) O* u9 Z; g' E k }! p |
% M1 O% ^) b5 u: ~( `7 f9 z
软件参数
8 t- v/ A% K* c/ O- u' Y/ x表 3
; S2 ?3 M# c0 h7 A H1 }DSP端软件支持& x& D4 e) I$ p6 @. A! C
| SYS/BIOS操作系统7 P( |( u h/ [( d
| CCS版本号( q4 g' l2 L8 b! }2 N8 e1 i
| CCS5.50 F$ F P/ D) { K0 n, [2 x
| 软件开发套件提供2 [$ K: } j3 M6 V: L
| MCSDK
$ a7 |9 Z$ T% s% V3 i | VIVADO版本号
# J- R* X' k& f! x4 T+ C | 2017.4# J: g" q) P, E+ p4 {0 k
|
; ~1 f: Y- E, b! b: x' u 开发资料- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。. O6 ?1 p0 p! {" ?
开发例程主要包括：# L a, V1 A, l, L3 V
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程3 f* y* V* V9 ~* S& }( e; P
: i0 s' Z! P( f* w# K* ?+ R 电气特性4 U+ c/ C7 c: s0 P1 A+ O
工作环境( o8 A5 ]5 @5 q3 ~8 F
表 45 B/ M& t: T0 B) a" C
环境参数
* f# o2 g1 x9 z8 t8 g( v+ Z) D! W | 最小值0 [$ R# Y* `: K. o* h. f" j' R9 m+ o e
| 典型值
- z* U) ?7 M/ z; F3 } | 最大值
5 T4 |2 B3 W2 D% [3 l) D | 工作温度
, W P" L# n9 j, k# E4 a | -40°C3 p+ i9 N; x) F' u* u1 E
| /6 {/ R; T7 I& I! x9 o! v
| 85°C
9 s) v% {. U/ M, e0 `( t5 @ | 工作电压
9 f x1 h3 j! o2 y/ a# t6 Y6 k | /( b5 y$ m" |) K# i! o
| 9V0 x; K. ]) _1 U
| /) j' U, _, s6 d
|
. m4 I1 U7 J8 i
功耗测试 O' Z" K. Q6 X3 M
表 5
+ E- m# \. N$ ^* }类别
Y" F: B- ^4 Z/ N; o% X8 R | 电压典型值" [3 U9 k8 C" R
| 电流典型值
/ v- d" B) @; A/ B | 功耗典型值0 W' S5 Z7 Q$ t1 S) a
| 核心板4 Z1 T- i* D' ?, v9 e
| 9.34V
9 u4 Z0 J! X3 p* o | 800mA
4 E8 [3 |2 J( }& C. u1 h) | | 7.47W* t% b, }1 E# A. Y7 I2 ~
|
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
' U0 e& e2 m3 x+ O: m; p+ n& s' E8 F
机械尺寸图9 A \* }- R# X7 c
表 6PCB尺寸
5 c# S, |* y: N6 h ?3 y | 112mm*75mm! ? Q2 Z8 w5 \; Y: B
| PCB层数0 ~9 e! n% q" [6 n6 v
| 14层/ {! q$ P4 Q4 C. T
| 板厚6 M. l) K- m2 ^8 N6 Y
| 2.0mm/ @) ]% R8 {3 s
| 安装孔数量
8 \' P4 X2 y M+ h" Y | 8个4 \+ K$ W+ N2 u }. \
|
![]()
b4 z- [& {. g9 X
|
|
/1 
发表于 2020-9-1 15:58
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