Die？单封？什么是合封？

定义------
; l: b' D# \& d: g- Z5 L( C$ `Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。
& O' `4 D9 `% ~* b) L; g1 H特点------% a" @) f; C' Z9 p6 F5 W% d
Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
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2020-8-21 10:51 上传

定义------
/ @1 `" K- S( V1 ~8 ?单封：一个封装芯片中只包含一个Die# I7 U: g5 J- b! O9 h& _2 g3 y
合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die- k: `' C2 j" Z" Z4 ?4 S
优势与不足------
2 y0 ]  ?9 p6 H$ _. J- p合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。" U3 H0 f; q! B  l: {3 @( h: I
从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。
1 ~( U( q' M6 {* {3 h3 T, [% [5 @0 d同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。
, [  ]1 e+ z9 i1 i4 H9 Q+ b反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。