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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
: v+ f9 Z& O! |) G, m8 T' s: _" P值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
& l) o2 e7 F8 U' d3 O/ I& ~- t研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
/ J M* I6 g" } A; D协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会 m3 L, j. l: Y) B3 O0 f3 R* E
二、培训地点、时间:! c# G4 e! f. y% o: {8 I% A+ q
3 }5 {+ ~$ r/ @ H4 n8 O3 e$ p5 _5 N: Y三、培训费用：
, ^! o, P, F$ v8 `" f) r培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）3 a2 F' u$ v: k- I$ G8 H
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
! W. J$ K$ J: J# s, y+ \注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
* ]1 z( @- T' c* J; g午餐：免费；
5 o6 m- _$ ~. G% G' T) @请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。: T4 r/ N h6 k, X" E. E
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；) h% D9 k; s3 i( H( Y, u( l
五、课程提纲：" t% Q3 C8 G$ a
a)
9 a- v& O- Q+ I( A! R& b9 z封装结构的常见失效现象 b) X! H9 [" f. e. u" [$ e: `4 B
硅晶元的基础知识 c)$ a2 C. w" ?: K* G" Z6 C+ @" K( u( B; R
封装材料特性与失效案例 b)
8 \$ }" D, z' V* ^) B镀层结构效应 c)
3 L! Y: Q/ f. i& s* X7 T4 f金属间化合物的生长与可焊性案例 4、
; h3 Y* r( J L$ C8 @1 f引脚镀层失效分析 a)* p8 [5 g9 V$ W
非对称性引起的引脚侧移失效案例 b)
3 e- J- t' C# X0 x. r* J锡须案例分析 c)0 v- O( l$ V' N$ Y% t
枝晶案例分析 d)
8 B/ r$ l8 f9 R& |" i+ `( U铅枝晶案例分析 e), J# O* ] D& ?0 X. x/ _ O
金枝晶案例分析 f)
. ?% J* I8 z6 b1 X3 X. a* x% P$ I( Q铜枝晶案例分析 5、
7 z, P9 \# j7 ?: {0 _3 x8 V \焊锡连接性失效分析 a)% g% }. A7 }- ?
失效分析概念区别介绍 b)
$ Y9 B" k. n. s, _) w; j4 ^+ o' a通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 c)5 F, y1 R# R7 d! Z& Z2 y
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d)+ `& N% M: z7 T: }/ P, \! ^
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e)
7 h! b. j1 w, \$ \6 M! d+ m引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f)
0 o: T0 s- f3 ^& G5 ~IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g)
$ k: ^$ z4 |" }从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h)
- C& R& w2 @% S% Z) |1 Q闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例 | i)
# e7 u4 o& A' LPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j)
$ I% L% o/ B1 C. Y- D+ J7 c) q7 lESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 a)
# n" y& b( b" HPCB黑焊盘典型失效案例 b)
' ~$ [9 S: m# b7 ]BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c)- k! s. z% k' T4 P& f
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d)- P) _* \: C7 X3 L$ Y" @
无铅过渡的润湿不良典型案例 e)
$ Y3 X9 {7 N$ q$ `可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 g)
0 a2 r$ z' l0 z- W. j外观光学显微分析 h)
. ^+ C; k5 A( g2 f3 |电学失效验证 i)1 M# a5 h9 ?4 a( ~& N
X-ray透视检查 j)% R3 \: b+ t2 k. n( G7 B6 c
SAM声学扫描观察 k)
" i8 [% p9 F* W J; b" U4 O开封Decap l)+ v8 X4 Q4 b4 b/ t$ |7 l+ M
内部光学检查 m)
8 I/ w; ]5 z# t# z% J. w, S$ s6 KEMMI光电子辐射显微观察 n)
7 n% R6 P1 t# S+ Z离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o)8 x# b p% S2 k) C
金相切片Cross-section q)
! o* |7 X1 c- M' ~: `9 w* l电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS a)
# s# G* R5 n( ` Z! x! u整机的MTBF计算案例 b)
. J! f1 }2 F" }集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例 a)- ^$ h# H. U [# z# `4 @
盐雾实验Salt b)+ L5 k8 m3 S! b1 g$ s; |
紫外与太阳辐射UV c)
3 Z& X: E) t* C! Y回流敏感度测试MSL d)
J! z+ E) ]8 C# q高加速寿命试验HALT |
1 [( H/ H0 l0 X: @
Tim Fai Lam博士% S4 T m) W4 x
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
1 g% y( i+ u K% r# i& i% M提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。# w; k* ^+ K0 ^9 ], r0 P
+ f- ^, O; @$ y1 D刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
2 v3 W! p, W4 d1 J) Q$ p D
4 I5 N% {0 L/ k$ m3 S# P七、联系方式：
2 G+ O- d% g0 f U3 D" c5 S电3 E+ r: K- D" a* Q8 I
话：0512-69170010-824% l# a; a+ O7 s" s" V* S
传
* B8 G; ^; q1 _& k0 m- @4 |真：0512-69176059- l( v: Y n4 o# U- q O1 [
手* l- i0 @1 }6 x/ Q
机: 13732649024 E-MAIL: liuhaibo339@126.com
联系人：刘海波7 U% W( j! C- L3 k# u' l0 r
! t" e) ?3 R# y$ D) G) `
附图一：
7 P& D6 O8 h8 O0 t5 q9 S4 Y' _8 Y9 Z! p2 i
4 c- a1 M+ p) \3 C
( O( g% H, r) A9 S6 C' T( f7 @序8 N( N2 R1 o4 x/ `. J1 y) ~3 j; L
| 姓 名. R0 I: |$ Z/ J0 s
| 性别) w9 C/ m3 B# n" N( r: D6 O; _
| 职务1 C' Q6 k2 [5 T) Q3 z. `" t2 S2 I; l
| 电 话
% M1 N# }5 }7 }7 [; `0 U, F5 M | | 1
) ~* ^ J5 D: b+ H2 y |
4 G, W$ Z5 e2 B+ w- @+ ^! B4 \$ \, u ~6 ~
| " d; S [& e! k% B4 J9 P
1 a" J% |6 h: f" Y5 [/ ^
| 5 g( X: F# j! i& [3 e2 `2 f
% c/ p7 m4 S) R5 s' D | + r& q, Y, y. ]) ~1 I. k; ^
, F% ~6 [# q8 l2 @4 k- J | " @4 I L3 `* M, ^5 P
| 2 d1 |% ]' j* e1 r5 W9 e7 q
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$ D3 b3 J1 p- A! }, v$ T; l
7 `: l9 C8 K; R3 O( h+ u. H | % X$ q, H1 m6 b) f
/ O2 k* S6 i0 I9 Q# l# @& ^; @
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5 o4 Y( b4 p" l7 r8 g! r+ J+ P! Y
; X+ _/ G d/ J) g& D; q |
9 X' p& s# n& p0 E; E" {
0 n; d+ r5 Y6 l; O1 B; G. W |
3 N' ~6 z+ z+ {) }) R | 3
* { W7 S. O l4 x; q; L | + z% O4 O: B: U+ n" ^
|
5 t$ b( l5 S: R. C |
3 g& E3 Z% w, I$ ]& w9 L |
/ n: Q- f- U. |$ R( X |3 Q1 f; M | # S" {3 _; A, ^4 D2 P& w& I! d- Y
| 4
/ [4 O6 J* v2 P4 [( j$ ~ | 3 K! z, E8 V7 ^5 Q2 w) Q+ t
| 6 c* U% A6 Z) b1 S
|
: n5 V3 y2 r. r' a$ l |
+ t; O& L6 x: V: ~ |
2 b9 f3 w- h: T- e- f | | 是□
3 P% Z* B- _& }否□
4 s5 V* i2 @: C. C. X2 K1 ~ | | 宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。9 Z6 h% `% W* i0 t) U9 z
| 请注明欲参加班次（请在括号里打√）
. D8 l! `+ w- |) X, T$ {苏州〖 〗2008年3月 14日9 p& P8 b1 k% I+ `' l
| 注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。
- v2 R5 @& T" P; I6 t9 k 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。0 n* _0 c0 v' o# j* @" [# V
|
2 H9 g3 Y: A2 t9 {. T8 ~$ t' w0 B$ q6 n# m& S* Y: z
| | | | | | | | 电子元器件失效分析与可靠性案例
9 ~; k( F' H2 G# i$ [/ v: w | | 3月
; d* t/ C3 b3 u3 Z4 @) r1 O; ` |
/ L& I0 l5 Q3 p) j n7 E | | | 可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) e: q# ?2 Z0 E5 a! i- v* c. B2 M! G
| |
* @" M9 E' }0 `6 T- s3 g6 g, I3月
: Z9 X$ n- ?+ ~7 n3 `+ \! t1 _; L |
! V, L: @6 @6 p4 I% Q | | | PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题
% N$ D/ w& P# }" n: M | | 4月+ n2 {( i* ^' _: q
| * x+ l7 ^. \% A
| | | 元器件可靠性加速寿命评测技术* Y+ R) N8 L; S( p# Q# x. f
| | 4月
8 B: Y; k; l) L3 i! b |
/ o* Q0 V% ~! I% q+ [8 ? | | | 元器件常见失效机理与案例专题
0 J! [' c, A; ?# K) i | | 5月/ T+ ?. _9 Q7 k4 V
| $ o# {6 K+ P+ S/ [/ a; o
| | | 可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战
- |! }$ O& `3 a2 G4 t9 V2 M2 s1 A | | 5月
! l. p5 ` H L q |
: I7 h! a! F- T# y1 T$ E | | | 电子产品静电防治技术高级研修班$ n2 I( Y* R! c0 B1 U
| | 5月2 g1 A. s/ S" P
| 6 Y& W' x6 n0 s" e- f( N$ W
| | | 失效分析技术与设备; E: X4 Z- v$ n! n
第四讲 可靠性试验与设备
! h$ f9 `* l7 Q D, Y | | 5月. g9 u8 d2 T2 h2 Z4 M
|
: c3 Z- S1 J9 e7 K ^" O8 ^6 P | | | 6 Sigma BB (6 西格玛黑带)
( ?* N$ ^# y5 h1 S | | 5月" N" ^, w# ^7 C7 u0 g
|
" z) b- u5 J, U+ p | | | 整机MTBF与可靠性寿命专题
7 O+ m! T# W0 {: i# f# e+ A& z | | 6月' `# A& T( z2 A% [- C) p
|
9 T/ t5 M) |8 X | | | FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
% J& w5 H, g9 j# _ | | 6月) i8 h7 ~% _* S8 Z$ w% X% U
| 5 b6 q; p1 V$ {: @" |
| | | 射频集成电路技术- u# {/ Y' S' j. x1 i% Q9 \
| | 6月% S! a2 e- ?& V* e0 N) l
|
* A3 T% _& s$ {, e# d: J7 `$ N+ _ | | | HALT与HASS高加速寿命试验专题
8 b) i$ U1 G n. U g1 O1 G7 R. u5 S | | 7月& I% U+ e3 a3 E
|
) M1 q( U; C' p5 ~ | | | 电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
+ m& N" [" z5 B9 s# J | | 7月3 {+ J$ n- [9 l; i+ e
| 9 `- k9 I# E4 A% K
| | | 欧盟ROHS实施与绿色制造 S6 t, _1 q2 g
| | 7月: N7 k5 F" h7 R0 W! u5 R
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/ k# x) A4 K' @2 H0 ?' m' U. @ | | | 电子及微电子封装的材料失效分析技术
# p* I2 m* e" Q0 h; f | | 8月
& d: t, b1 X5 q/ R( H( [* R. c |
- ~. r" M4 j; t. v* ~0 N( G | | | FAB 工艺技术培训
3 _) Z1 s# Q: _ `0 ~ W | | 8月
9 R' q& L* V! o. w6 T
5 c: E# S9 y! J5 r | 9 _ \) L4 k- I. b/ x4 R; |! h- m
| | | IC测试程序及技术培训
7 t8 k9 k/ a, c& P4 h | | 9月3 J9 ?+ y- P+ g ~) D
| : S& [9 f3 E3 f o
| | | 无铅焊点失效分析技术" ]7 ?5 \2 J/ f$ j1 n' Y7 c, |/ y2 d
| | 9月
4 R" }# D. I0 L; p1 [ s0 s |
4 |0 Q0 {( s! H5 u+ o( a7 ? | | | 环境试验技术
$ q' A3 n0 a, b' ~' q n( N
3 j/ g2 l$ I' d$ A9 X1 @; \ | | 10月0 Q8 O9 _4 n4 ?# N2 |
|
/ N, z% X A; X& D+ @- @, P | | | 电子产品失效分析与可靠性案例
5 x4 B9 j9 j4 u+ e- e! ] | | 10月
7 L! l" O' ]6 E S: \9 N |
+ ^$ s/ {- k/ w) ?; k0 ?6 E | | | 集成电路实验室管理与发展4 k# \+ h* {9 U7 T/ ?
| | 11月$ g' ~& `+ b6 Y& \
| 1 `9 F. b. V5 R4 x# g2 I9 X: b
| | 您的意见与建议：
# z6 i2 b) t! Z9 G- z' n8 D0 D | # w, f6 c, A+ ]# W8 z& c$ l( V
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。4 x5 N" O* Y3 B( p+ ~0 q) P- _
联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料
* I: Q/ b' n) J4 E% O" g/ `电话/传真：0512-69170010-824
+ F: c7 G$ g7 g ?% ^0512-69176059
. V1 L3 J% {3 ~- H8 y1 S$ D% t) z7 S; D6 }4 N4 K6 w
联系人：刘海波+ p3 {- C3 M, O. I# C' r& @& `
邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn
. n e# x: ~; k8 ^- I' s/ H" Y7 a0 @ |
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发表于 2009-3-6 15:36
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