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pads2007问题大总结，我不是一个老手，所以就常跑到EDA365论坛里面看资料，我把对较好的问题和答案整理成一个附件文档，内容很多，还插图。让新手方便查阅。8 R5 L& @7 o0 i8 `" G
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1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢1 ~# k0 @* i0 T, @, o% R
答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。5 ]7 t5 y$ I6 }5 i. ? {6 G- g
2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜$ r P+ J* H! _# I# K
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2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？ U. c& g' b2 e: x7 P2 |- Z; v
答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！; I6 a& j, G, v) K6 q5 {5 c
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3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！
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4 Q( @3 |& I7 C. _ V+ W1 ]答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。
& j5 s6 C7 d* a9 p' ?6 s: F! t2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊)% b$ V3 w+ |3 U, t# S
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发表于 2010-5-1 11:46
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