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pads2007问题大总结，我不是一个老手，所以就常跑到EDA365论坛里面看资料，我把对较好的问题和答案整理成一个附件文档，内容很多，还插图。让新手方便查阅。; ?6 M/ L/ W w- L- Z
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1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢
' H0 s8 i. A9 p% C3 A* F1 F6 Q) {答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。8 Y! \1 J) e6 U) ]7 U l
2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜
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3 @" G* r. }8 N# C2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？
1 V5 M. \& C" h1 `答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！- o( j) C' }( I' _" a$ U* g8 w; K! t2 [
5 w9 L8 C- g' o0 z$ c# {3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！
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+ G! W/ w1 d1 J3 l Z4 `& p答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。7 r' \) ?! O1 z) l8 A
2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊), A, y6 q8 ]$ n3 P5 g
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& l1 u2 \5 E% x" V: C2 `3 e( v[p:3] |
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发表于 2010-5-1 11:46
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