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本帖最后由 shark4685 于 2010-9-6 10:17 编辑 6 [4 x6 q/ Q- d! B! r
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仿真软件就好像练武的人的兵器.
8 z) q* N& C, s$ d W+ Q7 k任何兵器都有其长短之处.- G" O' G! P! ^& x
总之要先练好内功(扎实的理论基础),在实战中总结经验,2 X' s. `. q. w5 d1 K' V
合理的运用各种工具的长短之处.招招制敌.
) \ M0 p3 [% \2 Q# [2 Q+ e) f6 }6 W" c
简单的说下各个工具,供后来人参考.不足之处,请大家补充!, t# B: Q+ t% c
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1.Cadence/spectraQuest
% R" Z6 a( R6 n/ m L" J1 D) D7 x" t f6 W) x6 q
仿真使用的模型比较简单，一般采用IBIS模型(目前大部分器件产家都支持这种模型)，/ R( R% g0 y$ i c/ k) E
可以进行过冲，下冲，反射，振荡，串扰，端接，拓扑结构的仿真，使用起来方便快捷，
& ]% X- s" n. g+ O/ X比较容易上手。在中低频仿真时可以得到良好的仿真波形.SQ不能进行时序的仿真，' k" r3 f$ O# U0 k- F8 g: q
它只能利用得到的波形测量时序。这也是显著的一个缺点，不过我们在做时序时，
" c( D6 y5 N$ M4 K; S一般都是根据时序图直接查芯片资料得到的。
. D0 e, T* U7 `# t1 o' I$ |/ i# F/ y! z2 `! z
特点：获取模型容易，操作方便。但在高频仿真须调用Hspice的仿真引擎。
! a- b9 T4 \$ F: f l( Q$ l" M+ m9 C/ w
$ p. o" e$ H3 x1 ? P( D
2.Synopsys/Hspice
. }# i! B$ c5 h5 r/ y! y- U' K4 |+ B* ^- k( H% h+ C! L- [* y
基本我们涉及的仿真都可以用Hspice实现,应用方面就是和SQ结合使用比较多,在sigxp1 p" k* |- o2 a
仿真环境中采用hspice作为仿真引擎,仿真得到结果后，直接在SQ里面将规则约束的PCB% g4 V N8 C( W3 B, @- f: F
设计中。难处是Hspice的仿真都需要我们自己编写网络表。费时比较长。但仿真的精度高) a9 P8 P) r v7 Y2 L" ]
1 B+ j3 j- L/ {6 E+ z特点：精确度高，要自己编写网表，费时较长。在高频方面具备较强优势。0 n6 P y8 t( N
0 L/ \$ [: n" e) s N
1 G X6 B( m4 T! R' ~3.Agilent/ADS, }; t% L P5 S% o
* h- ~( R# p. _2 }; X安捷伦公司的顶级理论验证软件，主要用于高频仿真，功能强大，可以用于PCB的验证设计，
) U4 c6 o0 v+ ^/ _+ UIC验证设计，系统验证设计。
9 u/ m* x- c. ?! g y! R* u1 Y7 \# e8 P* S; A
ADS专著的领域% ?5 @; l2 y+ ` \5 O m
ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，
! D, I- l; W& |. _) ], x/ a, g其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真。
& \/ U& @ u" a$ {6 ]5 C! v& K$ l2 L
6 P3 e% A4 Y1 | M* |
特点：全流程，全领域的仿真工具，和相关的测试设备具备较好的通信功能。
' w1 {4 R0 O! t: E Z) {1 m
$ `$ V3 Z! D6 J$ K& Z, d
6 V; W/ a/ p, Q8 e O9 u4.Ansoft/Siwave+HFSS v' i% s3 B ^
/ ^) @4 V3 K2 F( RSIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输
$ U/ h* D4 r2 W/ R送和信号完整性问题。该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师
; A* ^0 F( @4 f; H- x: n. P* i们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。9 y" F- h/ v& [! }
该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。& Q+ p' z" H1 g3 W& ^& c& n% B9 [
它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔2 a# x" T7 [4 T) o9 Y
和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示，还可产生等效电路模型，使商业用户
# j% j+ d' ^& S0 k( \能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。
# u$ B7 L6 [0 _$ h
" `8 Q* W; G/ ?HFSS专著的领域4 L, G. N2 O, ]0 z! M$ Q2 L
1.射频和微波器件设计
( ?) E l. G& ]; J- O+ I# l4 {2.电真空器件设计+ P. s! N3 e' d3 |% z0 r
3.天线、天线罩及天线阵设计仿真 6 ]4 w: p' _7 f% p
4.高速互连结构设计
- \* {# o9 w! Y; S3 `4 X) [7 h5.光电器件仿真设计
( y8 Q5 G/ L+ O' Y% T, K* a( D* @( A; M- f2 i7 A
' A* Y! Y: c/ \! m
特点：SIWave 仿真的是三维SI,在PI方面见长；HFSS在射频和微波设计方面见长。
# \! c) R# b6 D9 c$ u* G+ y, m; ~3 i% l- V
$ r9 P( F$ Z2 |( k! X* g1 o( H) _
5.Mentor graphic/Hyperlink/ icx
V% F) B2 A f! y& b4 D0 u& x J& e) \9 P4 |# v; m
类似与SQ,也是调用IBIS模型，容易上手，在低速方面还是有优势。3 B8 l- F9 {+ O5 |) `9 z- a# W
; W% i& i3 I: d7 f$ Q; V+ }
特点:上手速度快。2 z7 R8 j6 f$ p4 P* ]/ G- U0 e
* X, Y# D" @: L: F' R8 |% d: M' S
A, ?& l# g P' j
有使用其他工具的,大家可以在后面补充!供大家参考! |
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发表于 2010-9-6 09:11
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