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请问,两层板电源5A,8A电流,布线该怎么设计?

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1#
发表于 2011-10-9 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我知道尽量宽一点,但多宽合适呢?宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大,根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜,1mm才1A左右电流,这么大的电流该怎么实现?多层板应该更好,但为了节约成本又只能用2层板。
  • TA的每日心情
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2013-9-11 10:50 | 只看该作者
    开窗是比较方便的一个方法,但是开窗也要注意方式,如果开窗是过波峰上锡的话,最好是开成一条一条的,不能太长,因为如果是开一大片的,或者开的很长的话,在过波峰的时候容易导致上锡不均匀,而且如果是开一条一条的话,开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

    该用户从未签到

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    发表于 2013-11-24 22:14 | 只看该作者
    EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37/ U6 U$ L6 V/ Z% X/ N6 O* |4 Q
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    , y7 W; w" S$ f3 {% y# R, e6 W就是l露铜,露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡,那样线路就厚很多了,大电流很好!

    该用户从未签到

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    发表于 2014-6-19 18:13 | 只看该作者
    才8A,在电源板中很普遍和常见的事呀,大家都给很中肯的意见, 裸铜开窗都是很实用的方法!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2011-10-9 18:52 | 只看该作者
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。# ]) {$ W4 Z: n- P4 l

    ; ~+ c0 {1 d, S: b1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
    9 a# O: M: a. t3 Z! D( Z* U1 @" B$ \2:加厚铜的厚度
    : u* W* l3 @* n! q  r$ G4 E3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。" L5 v( n5 ]( a5 Q8 W* G
    8 I% z8 R$ T, M
    当层数不能加时,尽量在空间上想方法。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-10-10 09:19 | 只看该作者
    chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52   Q4 y% ^+ c" N2 J1 v: J
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。+ |* K% R( |6 V0 A; v
    ( O3 v$ t& N: ^2 Z  F
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。 ...
    + G* M" U0 A) z6 z1 i
    谢谢,提供这些布线的经验,当然最好按照这种方式来设计,但希望了解一下较详细的设计数据,比如已按照以上三点来设计,布线的宽度应该还是有一定要求,比如用2OZ的铜,布线尽量短,100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式,这样也还不能实现。有没有详细一点的数据,铜厚也不能增加的太多,好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多,可以用2OZ,
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    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2011-10-10 10:08 | 只看该作者
    最好在走线上开窗。

    点评

    我们经常在走线上开窗,以此增大过电流的能力  发表于 2012-6-18 18:29
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.9]以坛为家II

    8#
    发表于 2011-10-28 12:24 | 只看该作者
    这个也没碰到过.

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-10-28 12:47 | 只看该作者
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-2-21 08:39 | 只看该作者
    同意#4和#6

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-2-21 17:27 | 只看该作者
    引用:5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [' ~; J4 {; ^  U5 s
    + `% P. ?6 U/ c4 L- A- [* g9 d8 h( e' y9 e% t0 K9 @
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z$ j! N9 m$ l% k8 u% g7 D* B
    2:加厚铜的厚度
    . j6 `* X4 Y/ y: P6 k1 ~; d4 _+ D( C3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。1 b. ~' n  B% s: B2 F" o+ F
    5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G2 _( w$ R9 c6 J- D2 M
    " H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时,尽量在空间上想方法。: s$ e# f4 {. ?" H% u
    6 s8 e+ p: u. i; R5 X/ V
    另外:建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2012-3-1 10:58 | 只看该作者
    总结就是
    , I' y+ ~7 R, b3 Q1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。# x0 F8 t% Q3 `: p1 h
    2:加厚铜的厚度
      ~6 y$ G& T0 X. t2 F! S1 ?( q3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上
    6 E! g' q: y+ p4 Q/ _! |  当层数不能加时,尽量在空间上想方法。6 ]5 b9 \2 a2 K$ e- y4 I
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去 ,建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了 ; T4 r  k0 U0 j$ e; @+ w! @2 q

    - v: B5 H' L' U: g

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    13#
    发表于 2012-3-4 15:12 | 只看该作者
    都很厉害啊 啊  

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    14#
    发表于 2012-3-27 22:19 | 只看该作者
    hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08 ; H# Y& o" j% i3 m( t
    最好在走线上开窗。
    ( M# I6 I3 G: e. R
    请问开窗啥意思?

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2012-4-6 23:51 | 只看该作者
    蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19
    3 E+ X" z1 g# J请问开窗啥意思?

    % e/ K* L+ n5 p! ^$ L" _* @露铜,过波峰时会有沾上锡,增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算,且这是10度温升的前提,缩短大电流走线,R会下降,发热就没那么大,通流能力会增加。

    该用户从未签到

    16#
    发表于 2012-4-15 22:37 | 只看该作者
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    点评

    开窗并不能加大电流 这个要注意,但是可以上焊锡,这个电流就猛了。  发表于 2013-5-6 15:35

    该用户从未签到

    17#
    发表于 2012-4-17 22:09 | 只看该作者
    开创确实是一种很好的办法,谢谢大家的分享。

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2012-4-18 20:05 | 只看该作者
    学习。学习。
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