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虽说放假将至，新年将至，但是年尾的工作也是绝对不能马虎的，在羡慕已经放假的伙伴的同时，还是拿起自己的手中的焊枪，继续努力工作。
# V& F5 J2 @0 k. a) Z( O8 W今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，也是大家在日常工作中会遇到的问题，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装是啥？
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: y( L2 a$ r' d. K1 八层板通常使用下面三种叠层方式 . t% o" p5 H) Q) T5 U; N
SSOP的英文是：Shrink Small-Outline Package，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在1968～1969年开发出的小外形封装设备。/ H8 R4 N' l! F \1 q& A$ X5 o- B% k
( W. M- r4 ?/ I下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。* U0 P# d/ O' A0 a! M% E: J
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2 SSOP封装的器件如何焊接 . V9 S4 p1 [: B( C/ v
关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？& R" N F" ]# ]/ b
8 F: Q \$ U( j! v首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：
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6 a8 {5 X- _8 v( `7 K k; M r( e没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。
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处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是NO！
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: J1 Z7 c8 |$ V6 w0 u# \继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作：
4 v, q/ w2 ~; l4 ~3 ~' Z1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂；& B. A0 D4 t# Y2 J ^& q Y# O3 P
2、将器件放在焊盘上（注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应）；5 d0 |- p9 Y2 \$ p
3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；- N5 f8 V( ?" f& l4 X: v. G
4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。/ m% d9 J' {/ B# e" O M* g0 h( g
a( N1 o9 x7 w' t2 w/ l7 i上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，别跑神此图是重点！！！1 ^) Y0 H4 U# g! l/ h
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到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么：
0 O d, u# a( `3 g' f- 检查焊盘是否有虚焊和连锡；
- 检查芯片方向是否焊接正确。
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% n" `4 D1 P% S" _) Y检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。
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8 u& q, U6 t( j2 q) P之后的工作就是板子的调试，这个话题我们之后再聊，今日份知识点已经送达，请注意查收！关于SSOP封装焊接，如果你还有什么其他好的方法，欢迎留言分享讨论哦~~~
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发表于 2021-2-7 13:51
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