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PQFP（Plastic Quad Flat Package）组件式封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
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PFP（Plastic Flat Package）方式封装与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。. k$ p1 }0 R2 m
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PQFP方式和PFP方式封装有如下特点。
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（1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 , l) w+ [" K5 G' M' @' T
（2）适合高频使用。 # c! ?9 i5 u) Z7 R
（3）操作方便，可靠性高。
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（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 % ~4 w$ J! v) n0 \; W
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发表于 2020-6-9 11:26
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