TA的每日心情 | 开心
2020-7-31 15:46 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au/ ^: \' i: r5 A8 n. g4 `0 q1 s5 Z
金属丝: Au, Al, Si-Al4 h7 _8 [9 W7 J
金属丝直径: 10um- 100um
9 e9 ^; W7 C% W% R' q8 V# o金属丝长度: 1. 5-3mm
4 |. g; h" K" `6 J& Y. n# p弧圈高度: 0. 75mm
$ v# S% U: @" `焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)
8 @' Z% Q9 F& K# ^) v) T载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用# M; ~; ?- S' H7 z1 h
具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。$ B& P- `3 T1 k7 o
倒装焊(FCB)
2 V9 v7 w1 P: u) t0 S+ {9 R:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。
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发表于 2020-5-29 10:41
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