堆叠封装的问题请教

weqsss · 发表于 2020-5-15 11:24

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堆叠封装需要什么样的设备？我想把5~6个裸片封装在一起，如AD，mcu,CAN收发器等，希望高人指点，谢谢

wewwqq · 发表于 2020-5-15 13:10

首先问你你，你是想封装在一个IC呢还是封装在你的板子上，
板子上呢，这样做你买回来裸片
那你画板的时候就按照裸片来画，板子要镀金，然后绑定最后点胶。

crime · 发表于 2020-5-15 13:29

3D工艺太复杂了,2D工艺应该不是太难,2层板不够可以做4层板,6层板.

pcbfly · 发表于 2020-5-19 13:57

球焊机，和回流焊机

nolita · 发表于 2020-5-19 14:18

　裸芯片叠层的工艺过程为：
第一步，在芯片上生长凸点并进行倒扣焊接。
如果采用金凸点，则由金丝成球的方式形成凸点，在250～400 ℃下，加压力使芯片与基板互连；
若用铅锡凸点，则采用 Pb95Sn5（重量比）的凸点，这样的凸点具有较高的熔点，而不致在下道工艺过程中熔化。
具体方法，先在低于凸点熔点的温度（180～250 ℃）下进行芯片和基板焊接，在这一温度下它们靠金属扩散来焊接；
然后加热到250～400 ℃，在这一温度下焊料球熔化，焊接完毕。
第一步的温度是经过成品率试验得到的，当低于150 ℃时断路现象增加；而当高于300 ℃时，则相邻焊点的短路现象增多。
第二步，在芯片与基板之间0.05 mm的缝隙内填入环氧树脂胶，即进行下填料。
第三步，将生长有凸点的基板叠装在一起，该基板上的凸点是焊料凸点，其成分为Pb/Sn或Sn/Ag，熔点定在200～240 ℃。
这最后一步是将基板叠装后，再在230～250 ℃的温度下进行焊接。

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