TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(protel设计软件）。详见下面：# C9 Y0 m2 ]' \# b, O
1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层6 @. e# z7 f0 c
$ J1 r1 M: @; N& b4 @0 g2 `2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层
+ Q0 S" e, v9 `% m8 k
- ^) N0 Q0 L( S# i1 |! A3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层5 h: o/ r0 |# D
0 [5 a$ b& |5 A6 K1 I3 a3 ]
4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层7 S. Q7 W9 U; X4 e2 z
3 z1 Q" A8 p2 L8 k" O' U9 g m5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。. Z3 R$ e p$ q. R0 D% x
6 Q* b% I# R- A/ O/ S
, D G0 ^2 h B& b! g, G7 g4 ]4 H* S
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发表于 2020-5-6 10:58
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