信号参考平面

legendarrow · 发表于 2010-6-2 23:58

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根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT

一条线夹在VCC与GND之间，与VCC的距离大于3倍或以上到GND的距离，基本上信号线不用考虑跨VCC moat的问题，但是此时信号线是microstrip还是striplne呢，是应该按照带状线的公式计算还是用微带线的公式计算阻抗
z: W: {8 C' P3 n7 M( V5 F' Q

loveb771 · 发表于 2010-6-3 10:54

还是striplane
其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则，

shark4685 · 发表于 2010-6-3 15:57

还是striplane
9 a2 C% s( @( w4 O其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
/ ^5 l1 L( X2 p, n; ^! y' o只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则 ...! e$ s4 e, O0 F1 o8 z. m" y
loveb771 发表于 2010-6-3 10:54

是这样的。赞同你的观点！！

legendarrow · 发表于 2010-6-3 22:58

也比较赞同，影响是随着距离的增大而慢慢减小的
只要距离存在，影响也肯定会存在的，只是在跨moat的具体应用中几乎可以忽略不计

于争 · 发表于 2010-6-4 00:01

“根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT”
这条经验是谁给的？有数据支撑么？多大的影响是可以忽略的？
跨MOAT的影响是不是可以忽略，要看什么信号，不同信号的要求不一样，同样的信号在不同的工程中可能要求又不一样，这样一概而论不可取，要有数据支撑。
最好看看S参数，影响多大就出来了，这样才能决定在你的板子上影响是不是可以忽略。

cwfang · 发表于 2010-6-4 10:37

回复 3# shark4685

我怎么没接触过core和pp。只知道电解质还有金属

cwfang · 发表于 2010-6-6 15:58

回复 1# legendarrow

制作板子的时候，金属层与金属层之间，有的说是core，有的说的pp。还有的是电解质，到底怎么分配呢？

legendarrow · 发表于 2010-6-7 20:52

core是基本单元的介质，pp是连接基本单元的介质
至少altium designer的软件是这样规定的
但是看见以前SI写的stackup却是相反的，寒一个

chenxztiger · 发表于 2010-6-7 23:44

core是现成的双面板，pp是在压合时放在2个双面板之间的材料。

cwfang · 发表于 2010-6-8 10:04

回复 8# legendarrow

哦，但我看到有的叠层层与层之间都是core，没有pp；而有点都是pp，没有core，这又是怎么回事呢？

legendarrow · 发表于 2010-6-8 14:45

今天仔细查下，原来板厂一般在做表层的时候直接用copper+pp，呵呵，俺搞错了

cwfang · 发表于 2010-6-9 14:20

回复 11# legendarrow

表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？

legendarrow · 发表于 2010-6-9 17:41

回复 legendarrow
. P$ G$ a+ M( r0 v( T- w* A
1 Z" r" d1 X8 f5 \5 h) Y" V" D- Y9 c: e; p; |- \" _% U
表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？
+ _! p7 A. o( @$ n/ }- R$ q! O' Ccwfang 发表于 2010-6-9 14:20

对的

csj168 · 发表于 2011-3-21 00:33

嗯嗯？？？？？

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