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1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强； $ K* M( J9 L- D
2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高； ( q# N# x+ U' S8 _
3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
, r9 P4 |0 d2 R6 o4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
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) R$ y3 I0 K6 y1 b0 O2 l- 陶瓷覆铜板的特点
- 陶瓷覆铜板的性能
陶瓷覆铜板的应用 : ]5 J1 G6 ?* e' G
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陶瓷覆铜板的特点
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陶瓷覆铜板的性能
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/ O; f0 [4 c) f. E' p/ L/ W3 @' P 1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率； ( A8 O- A/ _6 o w/ j O" @" w( W
2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题； 3 R9 H( k7 B E% z8 {' ^5 U
3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
4 x# c8 _, X" N2 P0 L0 `. Q 4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
- W# r$ s4 g7 w2 M* T 5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
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7 o+ L$ Q& C# d 陶瓷覆铜板的应用
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1.汽车电子，航天航空及军用电子组件；
/ {- ~8 j3 x. n9 L4 y( K 2.智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
% v& h2 G0 ]+ P" E" v 3.太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子； ^& Z" N" G1 T8 b$ i4 B' [1 _
4.大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；
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发表于 2020-4-23 10:49
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