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良好合格的一个器件封装，应该需要满足一下几个条件：
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1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。5 O |+ m- T3 ]# \5 T
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
0 E& C' }8 q( L3 s# C) x 不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！3 O: n5 W5 U* P- u) A. \
因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!1 H) @" Q @6 _; x0 q }
- N5 B8 Z0 y, b; ?$ K% F 关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
- ?& t" C7 t& T/ @ 把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
3 M5 Z! K; M0 }# Y u" b7 ` 那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。) p# d& k* d6 s8 H4 [5 E1 f
4 s( D3 N) @0 e0 P2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，
7 k/ c4 }" O" g# U l2 S 第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！7 h6 u' \% k( T' _
, z T- U! \ Q) [* V. e9 G i3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
- ]7 e5 P# e2 d& p 比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作
1 e4 l7 y( | ~% i4 [ 问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
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2 f( O0 t; _9 z" u( D' [2 `0 y: R+ a4、设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘 （圆盘）的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为，按实物料盘（圆盘）的编带方向 来放置，SMT的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。
$ j/ b, ~- ]& d 对于嘉立创来说，如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向，那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。 ! q4 G9 b) T: _0 r
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发表于 2020-4-13 10:44
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