40种封装技术

keep · 发表于 2020-3-30 13:46

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以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美
可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问
法。有的认为，
美
Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。

、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到
左右(见 QFP)。

、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
、C-(ceramic) 封装

CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使

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道法自然 · 发表于 2020-3-30 17:22

而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美可能在个人计算机中普及。

xiáò虫 · 发表于 2020-4-23 21:13

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