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敷铜后 emi会改变吗

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1#
发表于 2010-4-16 11:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
这个图的emi在实际会不会这样算的呢
# F) @2 }+ m  J& n           如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢

该用户从未签到

2#
发表于 2010-4-16 14:29 | 只看该作者
你的图应该是对应一般双层板,小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力
" w" V1 n- D5 }- n1 V电源和地的功率环路也是很重要的! q9 Y; Z% }( G6 G$ S
对于多层板,铺地层会有很小的环路,有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
7 ]# c( Q3 T0 T/ B1 E% o; @对于单层或双层板,铺地后,电流会自己找阻抗最小的路径回流,情况很复杂,除非你的线走的少基本不割断地平面,那样环路就会很清晰,更容易受控且EMC问题更小。) V* R5 o& @, m3 I
所以一般做双层板的时候,会很注意回流地,规划好的话就能有不错的效果

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-4-16 15:36 | 只看该作者
回复 2# keysheha
6 o- [, G, b" f* z7 q1 {" z
9 ^! w, N6 E" g" F" x) I
9 [1 r/ u7 U- ~$ z) j$ z' q2 Q- [    不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 (由过孔连接的算不算呢)

该用户从未签到

4#
发表于 2010-4-19 09:16 | 只看该作者
这里的割断,指的是主动割断以及被动割断两种情况  5 U9 Y- R8 r, A
因为走线稍多些的pcb,其他的布线显然会占用大部分空间,导致地平面不连续,除非你的板子很简单 单层就能搞定! ]- q9 e* ?, Q& i! Q7 _
阻抗最小的路径,对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径

该用户从未签到

5#
发表于 2010-5-21 09:32 | 只看该作者
lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢?

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6#
 楼主| 发表于 2010-5-21 16:15 | 只看该作者
应该是单点吧

该用户从未签到

7#
发表于 2010-6-18 14:57 | 只看该作者
学习了!
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