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protel元件封装总结

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-8 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再 过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件( SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
    ' Q8 J5 z. R& }6 }8 c电阻 AXIAL& K- W' O( E  {7 J1 e
    无极性电容 RAD
    # O2 E/ z4 E9 v. f+ ?电解电容 RB-
    9 A5 J) z( a- j5 |* l* G3 X' ~2 ?( m电位器 VR
    0 Q* ]) {) ~: X( k& o$ Z二极管 DIODE
    " J0 Y4 f" c8 a. R8 f三极管 TO4 [7 i, |2 w6 \2 j7 C$ e3 Q
    电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V$ w1 z" ^$ ^0 |7 r* Z! a6 C
    场效应管 和三极管一样
    , Y% ~# l' k  g, q$ N整流桥 D-44 D-37 D-46- i  T1 A* v0 s+ C( ~& E- M
    单排多针插座 CON SIP
    0 L3 U" N0 z5 A/ F: K$ Y7 P双列直插元件 DIP+ y7 x$ k# W+ C0 R! A  _$ f
    晶振 XTAL1
    ) K4 E8 d) e- R+ ?* P7 B电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
    ) C! W  O3 V& `# O% c2 D' [无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4/ x# U' t7 a- G' o: J6 P6 B
    电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0& |- ^" m( E6 T. a5 U3 r5 h$ c
    电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
    1 t2 V& {1 g" n二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)# S# p5 d) i3 M
    三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
    2 \8 A! C( n) R3 d* w, p# O电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等" {7 Y$ K5 x$ b  P, H2 ]7 G4 c$ x+ j
    79系列有7905,7912,7920等
    ' W4 z8 l+ t4 ?% I. Y' |常见的封装属性有to126h和to126v
    * L; D0 z4 \0 r3 g整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
    - d, I1 x$ S1 M2 W  W& q/ u) m1 B3 s9 @* k
    电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
      V3 B' I0 x! D7 m/ b瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1% e: o! R# K, B- O9 o
    电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.69 y+ d4 d& U+ d) Z& ?
    二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4+ T9 V0 H& w( S' h2 \. x
    发光二极管:RB.1/.23 i( q0 _7 r( j4 N& P' @" ^2 j
    集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP86 f1 X5 s) {  E% f( p7 K; r
    贴片电阻8 I2 z5 p4 O) r1 ^9 E
    0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 封装尺寸与功率有关 通常来说
    ; H. }- U# y5 l0 g$ Q( n0201 1/20W
    # Y0 T2 X$ T3 B* R4 F( E( q" g0402 1/16W
    2 v1 o# I0 Q' T& |$ k9 x+ v0603 1/10W
    5 K% I: U: j; t" ~, i/ m0805 1/8W
    , I8 O2 I$ f' A4 t* r9 a1206 1/4W% P3 y  M: N$ ~2 |7 S6 d: l! Z
    电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:* K' H: H: ^3 W1 j! U8 h
    0402=1.0x0.5' E1 X3 ~8 g8 O+ r8 B
    0603=1.6x0.81 r5 i# i: r, N9 R. h
    0805=2.0x1.2# S( P. \" J# {6 @* u* y
    1206=3.2x1.6- X$ w/ o$ a% j9 V
    1210=3.2x2.5
    2 c7 P- R+ u8 M( h) v2 C1 k1812=4.5x3.2
    0 b% M0 }; P( A1 B! t- G2225=5.6x6.5' G" i) Z/ }, G2 A/ N" Q- @
    关于零件封装,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:  P! `( f$ {$ r$ t% ~

    3 Z, S* K, _$ A  `' N" ~  C+ E: w晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO
    . A" w' y# M1 a% r- g0 j) `. C3 s-52等等,千变万化。
    7 S" a" c* t* K4 A/ ~9 B2 a9 a1 I% y8 q: w- e  j: ]
    还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
    . ?4 |8 B' p5 q! S, ^5 d9 X
    - L1 ^- S% Q1 e/ [* a; s电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0* @  y) L9 B% Z0 x: l6 Q
    无极性电容 RAD0.1-RAD0.41 O5 x: O8 z. f) i) j, G" o  E( U
    有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0( F" A& T; H8 q! ?3 z1 q
    二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
    0 ]- k9 ^+ a6 V7 N5 l石英晶体振荡器 XTAL1
    7 i1 N% o( T5 T晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
    8 M9 N, W% J) S可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
    * G+ L+ u4 w: p2 f9 c/ f7 H: H8 T: B当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。) \7 S/ q5 u2 y& H
    这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
      W' m& E; w4 ^, L5 ~2 N0 [" Y; T3 A, F# V9 b
    对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。" H: z0 F# [# B+ P  X: c# ~7 M, w

    : Z  P' p7 {/ H4 h1 O对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。$ i. Q% C% l7 a9 I+ ]- }
    3 T. W4 i7 J1 K1 W& }' o
    值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。& Q: T% B4 w4 i+ T

    ; [7 e$ ?2 g& Y: B* I  ZQ1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
    / S$ E, j: p# i在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。: Q, \% _) y$ s+ r$ C
    " J; z  d! [2 l. S: o* n
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-9 08:39 | 只看该作者
    零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再 过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件( SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
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