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手机板盲埋孔

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发表于 2011-7-1 23:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB
" N* ]8 o7 Y$ Y8 O5 u的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在$ I; u5 Q( M8 a% ~) ^( X" J( F9 D
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
* ]) g9 t' b+ t* F, P了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
6 ~3 h- F/ Z6 T! J& E/ k􀂾 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表
6 U6 z& K: Z% H$ ]层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
6 p7 F# ?5 X& h0 A1 }& X* `% m5 D􀂾 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,4 [! W% j0 ^. p
所以是从PCB表面是看不出来的。

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发表于 2011-7-2 10:51 | 只看该作者
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